Что такое металлизированное полуотверстие?
Металлизированное полуотверстие – это часть металлизированного сквозного отверстия, напоминающая полукруглую канавку на краю печатной платы. Внутренняя стенка полуотверстия покрыта проводящим материалом, как правило, медью.
Металлизированные полуотверстия размещаются по краю печатной платы, совпадая по расположению с площадками другой печатной платы или подключаемого модуля. Металлизированные полуотверстия позволяют припаивать модули или платы меньшего размера напрямую к более крупным печатным платам. Это экономит место в проекте изделия и снижает стоимость. Таким образом металлизированные полуотверстия идеальны для устройств, где важна миниатюризация. За счет них значительно упрощается создание прототипов и тестирование, поскольку металлизированные полуотверстия позволяют подключать и отключать модули, не повреждая печатную плату.
Этапы производства.
- В подложке печатной платы просверливаются сквозные круглые отверстия.
- Отверстия покрывают медью для обеспечения электропроводности.
- Фрезерный станок срезает часть металлизированного сквозного отверстия на торце платы таким образом, чтобы получить полукруглые металлизированные отверстия.
На что обратить внимание при проектировании, если Вы хотите заказать плату в «ЭЛЕКТРОконнект»?
- Минимальный диаметр сверла, который мы можем использовать для создания металлизированных полуотверстий – 0.6 мм.
- Центр каждого отверстия должен быть расположен на краю платы или немного смещен внутрь от него. Такой выбор конструкции минимизирует риск расслоения меди при фрезеровании и гарантирует, что оставшаяся полукруглая часть отверстия будет прочной.
- Расстояние между соседними полуотверстиями должно соответствовать требованиям производства (указаны в таблице №2). Недостаточное расстояние может привести к короткому замыканию или трещинам меди во время производства.
- Толщина материала печатной платы напрямую влияет на прочность металлизированных полуотверстий. Тонкие материалы более подвержены короблению и отслаиванию меди во время фрезерования и пайки (о толщине материалов на нашем производстве Вы можете прочитать здесь: https://pselectro.ru/download/tekhnicheskie-kharakteristiki-materialov ).
- Для улучшения паяемости, коррозионной стойкости и долгосрочной надежности в металлизированных полуотверстиях необходимо нанести соответствующее покрытие поверхности, например ENIG (химическое никелирование с погружением в золото) или HASL (выравнивание пайкой горячим воздухом).
- Полуотверстия должны быть спроектированы так, чтобы в дальнейшем они подходили под процессом пайки. Конструкция должна включать достаточный зазор паяльной маски и обеспечивать достаточную открытость металлизированной области для надлежащего прилипания припоя.
- Для того, чтобы нарисовать металлизированное полуотверстие на печатной плате в программах проектирования необходимо:
• нарисовать контактную площадку;
• в центре площадки поставить отверстие нужного диаметра;
• провести линию контура (обрезки) по центру площадки с отверстием;
• указать в бланке заказа наличие металлизированных полуотверстий.
Требования к металлизированным полуотверстиям такие же, как и к сквозным металлизированным отверстиям и зависят от толщины фольги.
Требования к расстоянию между площадками металлизированным полуотверстий аналогичны минимальному зазору, при этом необходимо учитывать возможность нанесения масочной перемычки при необходимости.
