Здравствуйте, мой канал, несмотря на обилие рецептов относится к категории "ИТ и технологии". Поэтому иногда хочется написать что-нибудь и про технологии. Про описываемый метод прочитал ещё в 80 прошлого века. Как раз тогда был переход на СМД элементы, поверхностный монтаж, тогда ещё его называли планарный, хотя 133 серия ещё рулила в спец изделиях. Технология не СССР, тогда идеи в воздухе носилось, но речь была о наших разработках. Источник не помню, может Техника--Молодёжи, может что-то более специальное. Много журналов читал, у нас был в СКБ библиотечный день, можно было удалится в библиотеку и вдумчиво изучать периодику, начальник даже загонял туда специально 🙂. Вот ведь отсталый социализм🙂 пытались не только калоши делать, так и проворонили за трудами оккупацию. Кстати, в те времена, весь мир осваивал многослойные платы, а мы тормозили. К сожалению картинок не будет, на телефоне трудно рисовать, а в интернете не нашёл, видимо действительно редкий метод. Что-то есть но не так показательно. Так что на пальцах, словами.
1 этап--Изготавливается позитивный штамп--матрица.
2. Штампуется из диэлектрика рельефная плата, одно или двух --сторонняя с монтажными отверстиями. Правда похоже на Тульской Пряник🙂? Что интересно диэлектрик может быть любой и стеклотекстолит и термостойкий пластик и фторопласт, стекло, читал, керамика, силикон. И даже тесто🙂.
Проводники будут формироваться в углублениях, это важно и необычно. А в некоторых случаях и практично. Улучшается изоляция проводников, но растёт паразитная ёмкость.
3. Вся поверхность платы метализиоутся, либо химическим способом, либо магнетронным напылением в вакуумной камере. Как раз в то время появились чашки с таким напылением и сверла желтенькие🙂. Можно и методом вжигания на керамику.
4. На напыленный слой металлизации, гальваническим способом наращивается слой меди, серебра, золота, никеля и т.д. При этом негативные--возвышающиеся участки можно легко защитить маской.
5. С негативных участков металлизация, или стравливается, или сошлифоввается механически.
И вот перед нами готовая плата! С кучей достоинств. Молекулярное сцепление проводников с диэлектриком, отличная изоляция проводников друг от друга, надёжная металлизация отверстий и переходов между слоями и т.д.
Космическая технология, есть подозрение что электронные платы на "Энтерпрайзе" .Те самые прозрачные, как раз по этой технологии сделаны 🙂.
Кстати метод, на мой взгляд, хорош для плат на металлической основе для лучшего теплоотвода.
Очень хочу, изготовленных, по этой технологии ракетных плат, вот уж никогда проводники не отвалятся, хоть в космос запускай. Или переходные платки для СМД микросхем. И прозрачных на стекле хочу.
А как быть с "Сделай Сам"? Ну например, помечтаем 🙂.
1. На ЧПУ станке фрезеруем позитивную матрицу. Из металла.
2. Из медной фольги штампуем, чеканку🙂.
3. С нужной стороны заливаем эпоксидкой🙂.
4. Сверлим отверстия.
5. На позитивные участки проводники шпателем, ведь они заглублены, наносим например воск🙂.
6. Травим в хлорном железе.
Или
1. Матрицу делаем из воска.
2. Методом гальванопластики наносим медь. Отделяем матрицу
3.4.5.6.Повторяем как в предыдущем рецепте.
Если нет хлорного железа можно ненужную медь сошлифовать.
Что скажете спецы? Или может, я не в курсе и эта технология рулит?
Кто первый освоит, наши Левши или китайцы? Хотя технология не нова. А я погряз в кулинарии🙂.
На обложку статьи выкладываю обычную плату, наверное маде--Китай. Потому что ничего по теме, в интернете не нашёл.
Подписывайтесь комментируйте рекомендуйте
Обидно если Дзен как всегда зажмёт показы.
