Современная электронная техника обладает высокой функциональностью. Достигается это не только интегральными компонентами и программным обеспечением, но и количеством радиодеталей. Их делают компактными, а соединение плотным.
SMD-монтаж (крепление деталей пайкой непосредственно к дорожкам печатной платы) по сравнению с установкой в отверстия является наиболее эффективным. Рассмотрим основные этапы и особенности процесса вместе с компанией «ЗУМ-СМД».
Что такое SMD-монтаж
Предшественником технологии поверхностного монтажа является сквозное крепление деталей в отверстия печатной платы. Таким способом выводы припаиваются к медным дорожкам с обратной стороны. Связано это с тем, что детали изготавливались преимущественно в металлических корпусах с относительно большим весом, что требовало надежности для их крепления. Эта технология используется до сих пор, также в сочетании с SMD-монтажом. Суть же последней состоит в том, что детали крепятся пайкой только со стороны дорожек печатной платы.
Преимущества процесса:
- Отсутствует надобность сверления отверстий, меньше технологических процессов.
- При использовании двух поверхностей печатной платы площадь участка для размещения деталей увеличивается в 2 раза.
- Увеличенная плотность компоновки.
- Уменьшение ёмкостных, индуктивных связей.
- Автоматизированный процесс проходит быстрее и дешевле.
Не все электронные компоненты подходят для технологии SMD-монтажа, поэтому производители выпускают радиодетали двух типов корпусов: DIP и SMD.
Некоторые элементы в DIP корпусах подходят для поверхностного монтажа, но после специальной обработки — загибания и укорачивания выводов. В категорию компонентов в SMD-корпусах входят только малогабаритные и маловесные радиодетали, они не могут использоваться для сквозного крепления. Для монтажа емких по габаритам и весу деталей в устройствах с SMD-монтажом используют болтовое крепление, скобы, клипсы, а также другие дополнительные элементы крепежа.
Этапы автоматизированного SMD-монтажа
Технология пайки включает в себя такие этапы:
- Точечное нанесение на заранее подготовленную плату паяльной пасты с помощью специализированного принтера.
- Установка (с помощью роботизированных автоматов) электронных компонентов, которые временно фиксируются вязкой способностью паяльной пасты.
- Температурная обработка при которой паяльная паста оплавляется, припаивая выводы, находившиеся в контакте с ней.
- Очистка изделия от материалов образовавшихся при оплавлении паяльной пасты, содержащей флюсы.
- Нанесение защитного слоя.
При этом на всех этапах обработки осуществляется компьютеризированный контроль, который своевременно выявляет возникновение ошибок. Платы с зафиксированными сбоями процесса SMD-монтажа отправляются в специальный отдел для исследования — принятия решения и устранения ошибок. Далее, при необходимости, они могут быть направлены на последующие этапы процессов монтажа.
Современная технология SMD-монтажа обладает высокими качественными свойствами. На это влияют хорошая проработка процессов на всех этапах производства и тесное сотрудничество с производителями оборудования и материалов.