AMD собирается использовать стеклянные подложки для процессоров в период с 2025 по 2026 год
Компания AMD анонсировала планы по использованию стеклянных подложек в производстве процессоров, начиная с 2025 или 2026 года. Это инновационное решение позволит компании конкурировать с такими гигантами индустрии, как Samsung и Intel, которые также работают над внедрением подобных технологий.
Стеклянные подложки, отличающиеся повышенной прочностью, долговечностью и надежностью, станут заменой традиционным органическим материалам, используемым в упаковке чипов. Кроме того, благодаря их тонкости увеличивается плотность соединений, что способствует улучшению характеристик чипов.
Intel планирует начать использование стеклянных подложек во второй половине текущего десятилетия, что может быть как в 2026, так и в 2029 году. В свою очередь, Samsung заявила о начале производства в 2026 году. Таким образом, AMD имеет шанс выйти на рынок одной из первых, если удастся начать производство в 2025 году.
Какие бывают процессоры: