На днях компания MediaTek анонсировала чипсет Dimensity 8300. Он может похвастаться не только быстрыми и энергоэффективными центральным и графическим процессорами, но и возможностями искусственного интеллекта.
Новый чипсет от MediaTek будет использоваться в будущих смартфонах среднего и премиум-сегмента. Он обладает быстрыми внутренними компонентами, функционирование которых напрямую сопряжено с высокой энергоэффективностью. Наряду с этим, чипсет привносит расширенные возможности искусственного интеллекта в категорию мобильных платформ.
Dimensity 8300 основан на архитектуре 4-нм узла второго поколения TSMC. Он оснащён новейшей архитектурой процессора Arm v9. В его состав входит восьмиядерный процессор, состоящий из четырех ядер Cortex-A715 и четырех ядер Cortex-A510. По сравнению с Dimensity 8200 предыдущего поколения новый чипсет MediaTek обеспечивает на 20% более высокую производительность и на 30% большую энергоэффективность. За графику отвечает графический процессор Mali-G615 MC6.
Dimensity 8300 поставляется с полной поддержкой генеративного искусственного интеллекта.
Помимо более быстрого процессора, графического процессора и памяти, Dimensity 8300 является первым набором микросхем (в этой категории) с полной поддержкой генеративного искусственного интеллекта. Это стало возможным благодаря интегрированному в чипсет AI-процессору APU 780. В свою очередь последнее означает, что разработчики могут использовать этот набор микросхем для создания приложений искусственного интеллекта, использующих большие языковые модели (LLM). По сравнению с Dimensity 8200, Dimensity 8300 имеет прирост производительности искусственного интеллекта в 3,3 раза.
Для возможности создания более чёткого видео с разрешением до 4K60 HDR, MediaTek Dimensity 8300 поддерживает 14-битный HDR-ISP Imagiq 980.
Для повышения энергоэффективности MediaTek интегрировала в Dimensity 8300 технологию HyperEngine, которая интеллектуально адаптируется к вычислительным потребностям и контролирует температуру устройства во время игр и других ресурсоёмких задач.
Dimensity 8300 поддерживает сети 5G с частотой ниже 6 ГГц и скоростью до 5,17 Гбит/с. Однако поддержки mmWave 5G пока нет. Чипсет также оснащён гибридной технологией сосуществования Wi-Fi/Bluetooth, обеспечивающей бесперебойную совместную работу наушников, беспроводных геймпадов и других периферийных устройств.
Первые устройства с MediaTek Dimensity 8300 появятся на рынке в конце текущего года.
Технические характеристики.
Архитектура узла: 4 нм (второе поколение TSMC).
Процессор: восьмиядерный процессор: 4 ядра Cortex-A715 + 4 ядра Cortex-A510 (архитектура Arm v9).
Графический процессор: Mali-G615 MC6.
Возможности подключения: 5G (скорость нисходящей линии связи до 5,17 Гбит/с); Wi-Fi 6E.
ИИ: AI-процессор APU 780.
Память: uFS4.0 MCQ (скорость чтения/записи до 100% выше по сравнению с Dimensity 8200).
ОЗУ: память LP5x (скорость до 8533 Мбит/с)
Другие особенности: MediaTek 5G UltraSave 3.0+ для повышения энергоэффективности 5G, архитектура открытых ресурсов Dimensity 5G (DORA).
КЛЮЧЕВЫЕ ВЫВОДЫ
Чипсет MediaTek Dimensity 8300 обеспечивает производительность на 20% выше и энергоэффективность на 30% лучше по сравнению с предыдущим поколением, что делает его идеальным для смартфонов среднего и премиум-класса.
Чипсет оснащён восьмиядерным процессором с четырьмя ядрами Cortex-A715 и четырьмя ядрами Cortex-A510, а также графическим процессором Mali-G615 MC6.
Dimensity 8300 — первый чипсет в своей категории с полной поддержкой генеративного искусственного интеллекта, обеспечивающий повышение производительности искусственного интеллекта в 3,3 раза. Он также поддерживает подключение 5G и оснащён интегрированной энергоэффективной технологией для игр и ресурсоемких задач.
ЧТОБЫ НЕ ПРОПУСТИТЬ НОВЫЕ ИНТЕРЕСНЫЕ ПУБЛИКАЦИИ РЕКОМЕНДУЮ ВАМ ПОДПИСАТЬСЯ НА Telegram-КАНАЛ: https://t.me/sea3gadget3
