В среду (5 июля) компания Honor анонсирует телефон среднего класса Honor X50. Вскоре после этого компания переключит свое внимание на запуск нового складного телефона под названием Honor Magic V2. Сегодня бренд выпустил официальное подтверждение того, что Magic V2 будет анонсирован 12 июля в Китае.
По словам генерального директора Honor Чжао Минга, складной телефон Honor Magic V2 будет на 0,1 мм тоньше, чем самый тонкий складной телефон, доступный на рынке. Бренды смартфонов в Китае постоянно выпускают на рынок новые складные телефоны с более тонкими форм-факторами.
Huawei Mate X3 выделяется своей невероятной толщиной 5,3 мм и весом всего 239 грамм. Прошлогодний MIX Fold2 от Xiaomi следует вплотную за ним, имея тонкий профиль 5,4 мм и вес 262 грамма. Vivo X Fold 2 впечатляет своим ультратонким дизайном, его толщина составляет всего 5,95 мм, а вес - 278,5 грамма. И наконец, Honor Magic Vs толщиной 6,1 мм и весом 261 грамм обеспечивает баланс между элегантностью и удобством использования.
Таким образом, исходя из слов Минга, получается, что Magic V2 будет иметь ультратонкий дизайн 5,2 мм, что делает его на 0,1 мм тоньше, чем Mate X3. Компания пока не раскрывает другие технические характеристики Magic V2.
Сообщалось, что 12 июля компания анонсирует целых два складных телефона. Скорее всего, будет анонсирован Magic V2 с чипом Snapdragon 8+ Gen 1 и Magic V2 Supreme Edition с SoC Snapdragon 8 Gen 2. Ожидается, что в серию войдет камера с перископическим зумом и поддержка беспроводной зарядки.
