Кремний стал основным материалом для построения интегральных схем. Однако он не идеален, потому что его свойства как полупроводника далеки от ожидаемых. Американские инженеры обнаружили, что существует еще одно химическое соединение, способное легко вытеснить засилье кремния, — они могут иметь кубическую молекулу арсенида бора. Означает ли это, что эра кремния почти закончилась?
С прогрессом миниатюризации электронных схем возникает серьезная проблема их проектирования. Речь идет о перегреве интегральных схем и большом тепловыделении. Поэтому даже в компьютерах должны быть установлены системы охлаждения. Арсенид бора, по-видимому, пассивно снижает температуру систем.
Проблема с кремнием в том, что он плохой полупроводник, особенно в дырочной проводимости (той, где описывается движение положительно заряженной «дырки» в валентной зоне атома). С другой стороны, кубические молекулы арсенида бора обладают высокой теплопроводностью, поэтому они могут решить многие проблемы при проектировании интегральных схем.
Это было не первое исследование арсенида бора — его физические и химические свойства уже были проверены. В ходе комплексного исследования ученых из Массачусетского технологического института, Университета Хьюстона, Техасского университета Остина и Бостонского колледжа было установлено, что химическое соединение обладает всеми лучшими характеристиками полупроводника и может успешно заменить кремний в электронных схемах.
Теплопроводность арсенида бора в 10 раз выше, чем у кремния. Соединение является не только лучшим полупроводником, но и занимает почетное место среди лучших материалов в этом отношении.
Теперь самая большая проблема стоит перед учеными. Им предстоит найти практическое применение материала — важно не только его массовое производство, но и то, как на его основе могут быть построены интегральные схемы. Сами исследователи указывают, что им предстоит еще много работы в этой области (и необходимость найти огромные средства).
