Тайваньский контрактный производитель полупроводников TSMC, являющийся крупнейшим подобным предприятием в мире, в рамках NATS 2022 поделился своими планами на ближайшие несколько лет.
Ключевым направлением деятельности TSMC будет активная разработка новой архитектуры чипсетов для мобильных устройств, которая получила название FinFlex и позволит разработчикам мобильных платформ кастомизировать свои чипы.
Если точнее, разработчики однокристальных систем смогут при необходимости взять один из готовых Fin-блоков в целях построения собственных блоков, предназначенных для выполнения конкретных задач. При этом каждый отдельный выделенный блок подвергаться кастомизации будет отдельно без влияния на работу других.
Ожидается, что технология под названием FinFlex инженеры TSMC применят в новейшем 3-нанометровом техпроцессе N3, который на фабриках TSMC планируют запустить в конце 2022 года.
