Консорциум EPI (European Processor Initiative), созданный с целью разработки собственных чипов для будущих европейских суперкомпьютеров и, таким образом, обретения независимости от США в области высокопроизводительных вычислений (HPC), сообщил об успешном завершении работ над тестовым чипом EPAC 1.0 и готовности его к производству по 22-нм техпроцессу GlobalFoundries FD-SOI (22FDX), который доступен на фабрике в Дрездене.
EPAC (European Processor Accelerators) базируется на полностью открытом наборе команд RISC-V, а тестовый чип включает сразу несколько различных типов акселераторов: два вида блоков векторной обработки (суммарно 5 шт.), блок STX (Stencil & Tensor) и блок для расчётов переменной точности, которые объединены быстрым интерконнектом. Все компоненты, включая L2-кеш и SerDes-блоки, разработаны исключительно европейскими компаниями и университетами.
По словам создателей, им удалось добиться поставленной цели — создать энергоэффективный чип, который позволил бы блокам ускорителей работать на частоте выше 1 ГГц и обмениваться данными между собой и с периферией на скорости более 200 Гбит/с. Следующее поколение чипов будет переведено на 12-нм техпроцесс, который, правда, в Европе пока не представлен, и получит чиплетный дизайн. EPAC составит компанию европейским 7-нм Arm-процессорам SiPearl Rhea, которые, согласно планам, должны появиться в этом году.
