По данным инсайдеров, HUAWEI планирует возобновить разработку собственных чипсетов Kirin. Китайский гигант лишился этой возможности из-за санкций США в 2020 году, но теперь хочет наверстать упущенное.
Как оно было
HUAWEI выделила компанию HiSilicon из собственного подразделения ещё в 2004-м. Но к выпуску вычислительных решений для мобильной техники китайцы перешли только в 2012 году. Модель K3V2 на базе четырёх ядер ARM Cortex-A9 стала основой для смартфона Ascend D Quad XL и планшета MediaPad 10 FHD. А бренд Kirin появился в 2014-м вместе с чипсетом Kirin 620.
Как и многие другие создатели мобильных микросхем, HiSilicon брала наработки британской ARM, в частности процессорные ядра Cortex и графические ускорители Mali, и интегрировала их с собственными проектами: модемом, ускорителем машинного обучения, цифровым сигнальным процессором и так далее. Изготовлением чипов Kirin занимался тайваньский партнёр — TSMC.
Хотя поначалу Kirin можно было увидеть в смартфонах других производителей, позже HUAWEI стала единственным потребителем продукции HiSilicon.
Каким оно стало
В 2019 году Министерство торговли США запретило HUAWEI и её дочерним фирмам доступ к продукции, произведённой с использованием американских технологий и программного обеспечения. Штаты уличили компанию в шпионаже и воровстве интеллектуальной собственности.
HUAWEI едва пережила санкции. Телефоны лишились сервисов Google, а сам IT-гигант — крупного рынка сбыта в Америке. Впрочем, Вашингтон всё же выдал лицензии ряду компаний на продажу HUAWEI не самых высокотехнологичных решений.
Удар пришёлся и по HiSilicon: в 2020-м TSMC запретили выполнять её заказы, хотя потом сняли ограничения для выпуска морально устаревших чипов. Последним продуктом HiSilicon был Kirin 9000, которым оснастили линейку HUAWEI Mate 40. Модель стала первым процессором, который построен по 5-нм технологии и оснащён модемом с поддержкой 5G. В синтетических тестах Kirin 9000 обгонял на тот момент передовой Snapdragon 875.
Актуальные смартфоны HUAWEI оснащаются процессорами Qualcomm без 5G-модема. Например, серии Mate 50 и P60 получили Snapdragon 8+ Gen 1.
Как оно будет
Новая архитектура ARMv9 не подпадает под американские экспортные ограничения, так как использует решения разных стран. Вот почему HUAWEI может возобновить разработку чипсетов на актуальных технологиях. Найти подрядчика для производства плат тоже удалось — им станет китайская SMIC. В 2022 году завод научился печатать 7-нм процессоры.
По сообщениям источника, HUAWEI готовит к выпуску три новинки: Kirin 720, Kirin 830 и Kirin 9100. Последний должен появиться в следующем году, предположительно им оснастят гаджеты семейства P70.
Характеристики двух неназванных моделей известны:
- 8-ядерный CPU (два Cortex-X3, два Cortex-A715, четыре Cortex-A510), GPU Arm Immortalis-G715 MC16;
- 8-ядерный CPU (два Cortex-X1, три Cortex-A78, три Cortex-A55), GPU Arm Mali-G710 MC10/6.
Конкретный техпроцесс чипов неясен. Либо SMIC сможет изготовить достаточное количество микросхем по методу 7 нм, либо HUAWEI применит 3D-стекинг — наложение двух слоёв чипов по 14 нм друг на друга, что в сумме даст производительность и энергоэффективность на уровне 7 нм.
