Honor анонсировал новый складной смартфон Magic V2, который стал самым тонким складным смартфоном в мире. В сложенном виде толщина его корпуса не превышает 10 мм, что уже сопоставимо с обычными смартфонами. Он даже тоньше, чем Huawei Mate X3! И легче некоторых смартфонов в классическом форм-факторе вроде iPhone 14 Pro Max или Galaxy S23 Ultra. Собственно, в сложенном виде толщина корпуса составляет 9,9 мм, а в разложенном – 4,7. А вес – 231 грамм. Механизм раскладывания сертифицирован на 400 000 циклов – это в два раза больше, чем у Pixel Fold или Galaxy Z Fold 4, и он так же, как в Mate X3, может фиксироваться в полуоткрытом состоянии. Механизм включает титановые детали, напечатанные на 3D-принтере, а закрывается он без зазоров. Несмотря на толщину, аппарат получил батарею внушительной ёмкости: 5000 мАч, это тоже больше, чем у всех других раскладушек. Это стало возможным благодаря использованию аккумуляторов нового типа: кремниево-карбоновых, у которых выше плотность энергии. В комп