Нынче вошёл в моду термоинтерфейс из эвтектиков (сплавов металлов имеющих жидкую форму при комнатной температуре). Причём вошёл на столько, что его стали применять в заводских устройствах. И тут, у меня, что называется, "бомбануло".
Проблемы, которые вижу я:
Первое. Электропроводность. Малейший шарик на плате или обвязке самого процессора - гарантированное КЗ. Даже ноутбуки с заводской установкой такого термоинтерфейса, где роль, защитного бортика, обрамляющего кристалл, выполняет силикон, регулярно приходят в ремонт с шариками на обвязке под или возле застывшего силикона. Что самое неприятное в таких ситуациях, происходит это внезапно и иногда, за пределами гарантийных обязательств производителя. Сам выход из строя устройства мало приятная вещь, ещё и ставят такое, в основном в ноутбуки - аппараты, которые подвержены динамическим нагрузкам.
Второе. Пластина выполняющая роль теплосъёмника (основа башни, "кулера") должна быть в таких случаях никелированной. В противном случае при взаимодействии "жидкого метала" с медью образуется интерметаллидное соединение, которое очень плохо проводит тепло. Алюминий же просто разрушается, из за взаимодействия с входящим в такие составы галлием. Вы спросите, так в чем проблема, автор? Проблем в том, что при непосредственном контакте теплотрубки теплосъём лучше, чем когда трубки, даже впаяны в пластину контактирующую c чипом. (да, я знаю, что задача такого "буфера" распределение теплового потока перпендикулярно и горизонтально, но на практике передача тепла сразу в теплоноситель в трубке - эффективней).
Третье и самое главное. Не смотря на то, что чип покрывается слоем нитрида кремния, для защиты от диффузии, на практике, верхний слой чипа работавшего под таким термоинтерфейсом диффундирован "жидким металлом", и снять "такое" можно только шлифовкой, что опять, в свою очередь, снимает защитный слой нитрида кремния. Правда, "убитый" такой диффузией процессор, я, не видел.
Не слишком ли много спорных моментов?
На мой взгляд, если производитель пихает "это" в своё устройство, то на лицо инженерный просчёт или маркетинг. Реклама таких термоинтерфейсов, приводят к тому, что их пихают куда не попадя, как неграмотные обыватели, так и малограмотные инженеГры, убивая свои устройства.
Моргот.
