На прошлой неделе инсайдеры заявили, что тайваньский чипмейкер MediaTek готовит к выходу свой новый чипсет субфлагманского уровня под названием Dimensity 7000. Он присоединится к выпущенному в середине ноября топовому процессору Dimensity 9000 5G и станет серьёзным конкурентом чипу Snapdragon 870 от Qualcomm. Его ключевые характеристики уже просочились в Сеть.
По данным авторитетного китайского источника Digital Chat Station, MediaTek Dimensity 7000 будет выполнен по 5-нанометровому технологическому процессу, а его производством займётся тайваньская компания TSMC. В состав нового чипа войдёт восьмиядерный чипсет, состоящий из четырёх высокопроизводительных ядер Cortex-A78, работающих на тактовой частоте 2,75 ГГц, и четырёх энергоэффективных ядер Cortex-A55 с тактовой частотой 2 ГГц. За обработку графики будет отвечать встроенный графический ускоритель Mali-G510 MC6. Одной из особенностей нового чипа станет поддержка быстрой зарядки мощностью до 75 Вт.
Ранее сообщалось, что тестирование Dimensity 7000 уже стартовало. Официальный анонс нового чипа ожидается в декабре 2021 или январе 2022 года. Первые устройства на новой платформе появятся на рынке в первом квартале следующего года, то есть в период с января по март. Кстати, одним из первых производителей, выпустивших смартфон на чипе Dimensity 7000, может стать китайский бренд Redmi. Об этом недавно заявил глава Redmi Лу Вейбин (Lu Weibing).
