Проблема образования рубцов на коже часто носит нежелательный эстетический эффект, однако рубцы на внутренних органах после хирургического вмешательства могут существенно нарушать их работу. Российские ученые из Сеченовского университета и Института биомедицинских технологий «МИЭТ» впервые разработали метод заживления послеоперационных швов на коже или органах без формирования рубцов. Опыт ученых стал первым успешным в мире и был опубликован в популярных медицинских журналах.
Суть метода заключается в реконструкции мягких тканей при воздействии биофотонного излучения лазера на срезанные скальпелем края разреза. Предварительно на рану наносят специальный припой — биополимерный состав, который при контакте с лазером поглощает всё излучение и концентрирует его энергию в месте разреза. Таким образом, происходит гидроизоляция раны, запаивание мелких кровеносных сосудов, сокращение продолжительности кровотечения и избежание образования некроза краев разреза, благодаря чему ткани заживают без рубцов.
Сразу после операции лазерные швы с биоорганическим припоем имеют ширину в 3-4 раза меньше, чем классический шов. Через 10 суток после операции шов практически неотличим от окружающих незатронутых тканей.
Для реализации метода разработали новый диодный лазер, технические характеристики которого, позволяют настроить аппарат под каждый конкретный случай. Для избежания термических ожогов подбирается мощность излучения, время процесса спайки, учет температуры нагрева тканей, размер оптической линзы, которая формирует геометрический размер луча. Во время контакта лазерного луча с припоем дополнительно добавляют состав припоя на ткани для повышения прочности реконструируемого шва. Длительность воздействия на каждый 1 см шва не более 1 минуты.
Новая технология лазерной пайки с использованием контроля температуры и биополимерных нанокомпонентов однозначно найдет применение в офтальмологии, гинекологии, урологии и других направлениях медицины, где требуется миллиметровая точность и сохранение функциональности органов.
Ссылка на научную публикацию:
