Напомню, что осенью, когда компания представила обновленные процессоры с увеличенным числом ядер, она же представила всего один старший чипсет — Z370. Конечно, тем, кто покупал топовые Core i5 и i7 под разгон, это и было нужно, но для тех, кто положил глаз на, например, «народный шестиядерник» i5-8400, платить за материнскую плату столько же, сколько и за CPU, было странно и банально не нужно, ведь процессор не разгоняется.
Конечно, дорогие материнские платы добавили очков AMD, ведь «красная» связка на Ryzen 5 в итоге оказывалась дешевле «синей» на Core i5, и поэтому Intel все же выпустила младшие чипсеты... спустя полгода после выпуска новых процессоров. Весь список выглядит так, и вызывает достаточное количество вопросов:
Так, Q370 — почти полная копия Z370, но без возможности разгона? Ну допустим. А H370 тогда для чего? Единственное существенное отличие от Q370 — отсутствие разделений процессорных линий PCIe, иными словами — нельзя подключить две видеокарты. А часто кто-то в современных системах подключает две видеокарты, и имело ли смысл только ради этого делать отдельный чипсет? Вопрос, разумеется, открыт. Дальше еще веселее — в чипсете B360 урезали возможность создания RAID-массивов (то есть подключение нескольких накопителей для работы вместе). С учетом того, что опять же этой возможностью пользуются единицы, кажется странным создание чипсета, где урезано, по сути, только это.
Единственным логичным чипсетом в этой катавасии выглядит, пожалуй H310 — в нем урезано все, что только можно: нет поддержки NVMe (очень быстрых SSD), максимальное количество USB 3.0 и SATA ограничено четырьмя, всего два слота под ОЗУ, более старый интерфейс связи между процессором и PCH (аналог южного моста). Но при этом он и стоит дешевле других чипсетов, а с учетом того, что на бумаге он поддерживает абсолютно все процессоры 8-ого поколения, то ожидаемо, что и покупать платы на его основе будут чаще всех.
Думаю, многие помнят такой чипсет, как H110 — полный аналог H310, но для процессоров 6-ого и 7-ого поколений (Skylake и Kaby Lake). Тогда он был очень массовым, ибо отлично подходил для сборки игровых ПК средней руки с процессорами вплоть до Core i5. Сможет ли H310 повторить его судьбу? Увы, скорее нет, чем да.
Причина этого даже не в обвязке: 4 USB 3.0 и 6 USB 2.0 заглаза для игрового ПК, два слота ОЗУ опять же не проблема, ибо в продаже есть плашки памяти на 16 ГБ. Отсутствие NVMe могло быть важным ограничением для рабочего ПК, но для игрового хватит и обычного SATA SSD. Интерфейс связи DMI2 вместо DMI3 опять же не важен для игр, ровно как и RAID-массивы. И с учетом того, что цены на материнские платы с H310 начинаются от 4 тысяч рублей, а на тот же H370 уже с 6, то экономия в пару тысяч рублей на плате кажется очевидной. Однако, как вы уже поняли по названию статьи, делать этого не стоит.
Сравним две материнские платы от MSI, на H110 и H310 чипсете:
В глаза сразу бросается разница по портам и по звуковой карте (внизу слева), но это и логично, ибо платы все же чуть разные. А вот схемотехника VRM (питания процессора) осталась той же — 6 фаз по схеме 4+2 (4 для процессора и 2 для встроенной графики). Казалось бы — все хорошо, ведь тепловыделения процессоров остались на том же уровне, 65 Вт для обычных CPU и 95 Вт для линейки K (под разгон).
Но, как мы помним из предыдущей статьи, Intel любит мухлевать с тепловыделением, и это хорошо видно и здесь. Так, Core i5-7400, младший i5 предыдущего поколения, имеет 4 ядра с частотой до 3.3 ГГц при тепловыделении в 65 Вт. Core i5-8400, его аналог в текущем поколении, при той же архитектуре и тепловыделении... имеет уже 6 ядер с частотой до 3.8 ГГц. С учетом того, что для десктопных CPU ограничение в тепловыделении можно снять, мы получаем, что новый i5 будет минимум в полтора раза «горячее»! А если взять 6-ядерный Core i7-8700K, который может иметь частоту уже до 4.3 ГГц? Эта «жаровня» может легко иметь TDP свыше 100 Вт даже без разгона.
При этом питание процессора не изменилось, а так как преобразование 12 В в нужные для процессора 1-1.5 имеет КПД ниже 100%, то зона VRM греется. Раньше, когда процессоры были 4-ядерные, нагрев даже на дешевых платах был приемлемым, но теперь, с i7-8700K в стресс-тесте, температуры доходят до... 130 градусов:
Вы когда-нибудь видели, чтобы компоненты с платы отпаивались сами собой? С такими цепями питания есть шанс это лицезреть. И я уже молчу о том, что умная электроника вынуждена для ограничения нагрева занижать ток, что приводит к падению частоты процессора. Конечно, следует понимать, что стресс-тест — все же не нормальная нагрузка, но если учесть то, что тот же i5-8400 в паре с GTX 1070 в играх с DRM-защитой типа Assassin's Creed Origins загружается на 90-100%, то вполне можно получить температуры нагрева VRM в районе 80-90 градусов, что опять же много.
Причем если посмотреть на другие платы с H310 чипсетами, то они все схожи в этом плане: 4, где-то вообще 3 фазы, и никаких радиаторов. Поэтому теперь их логичным пределом остаются все те же 4-ядерные CPU, что и для H110, только теперь это уже не Core i5 или i7, а всего лишь Core i3. Разумеется, с более простыми процессорами типа Pentium или Celeron проблем не будет вообще.
Так как же теперь выбрать плату для 6-ядерных Core i5 и i7? Варианта тут два. Самый простой — смотреть на более дорогие чипсеты, на платах с которыми используется 6-8 фаз и нормальные радиаторы на цепях питания:
В таком случае в играх нагрев зачастую не превысит 60 градусов, что является хорошим результатом.
Второй вариант — это сделать радиаторы из меди самостоятельно, или купить уже готовые. Да, это требует некоторой сноровки, но в итоге можно сэкономить до тысячи рублей и сбить температуру на десяток-другой градусов.
