Наверное ни для кого не секрет, что топовые модели процессоров семейства Ivy Bridge и следующего за ним Haswell всем хороши, за исключением того, что в разгоне имеют прямо таки маниакальную тягу к нагреву. Т.е., имея на руках вожделенный "камень" с индексом "К", мы не можем раскрыть весь его разгонный потенциал, упираясь в перегрев. И здесь не помогают ни просторные корпуса, ни дорогие системы охлаждения.
Разгадка подобного поведение кроется в следующих причинах:
- - более "тонкий" техпроцесс, как результат - более высокая плотность элементов кристалла и меньшая площадь теплорассеивания.
- - конструкция "бутерброда", представляющая собой слой термопасты, нанесенной на кристалл и контактирующей с крышкой процессора. Для сравнения, у предыдущего поколения Sandy Bridge кристалл был припаян к крышке и проблем с перегревом было гораздо меньше. Что заставило Intel отказаться от данной технологии - вопрос за гранью темы данной статьи...
И если на первый фактор мы повлиять никак не сможем, то усовершенствовать наш "бутерброд" вполне возможно, заменив стандартный термоинтерфейс под крышкой на более качественный.
Кроме того, и крышка процессора и подошва кулера не являются абсолютно ровными. Поэтому несколько дополнительных градусов охлаждения можно выиграть посредством выравнивания данных поверхностей.
=============================================================================
Уважаемые читатели, хочу обратить Ваше внимание на следующее:
- 1. Всё, что описано ниже, никоим образом не является призывом к действию. Здесь я просто делюсь своим опытом
- 2. Если Вы всё же решились на описанные ниже действия - помните, что о гарантии на изделие Вы можете забыть. Кроме того, ОЧЕНЬ ВЕЛИКИ шансы вывести процессор из строя
- 3. Вся ответственность за эксперименты со своими процессорами лежит на Вас
=============================================================================
Исходные данные
Итак, что имеем:
- Показатели напряжения под данную частоту побирались путем многочасовых (финальный тест занял 15 часов) тестов посредством Prime95, так что данный разгон считаю стабильным.1. Наш подопытный - процессор Intel Core i7-3770K в следующей конфигурации:- Частота - 4600 МГц (100х46);
- Vcore - 1,220V, LLC - Extreme;
- HT, C1E, C3/C6 и т.д. - включено - 2. Материнская плата - ASUS LGA1155 P8Z77-WS Z77
- 3. Корпус - Thermaltake Xaser VI в стальном исполнении. Корпус типоразмера BigTower, обеспечивает отличную вентиляцию комплектующим
- 4. Кулер - Thermalright Silver Arrow SB-E. Сам по себе - "зверь машина". Но, судя по результатам теста ниже, даже ему не под силу укрощение Ivy Bridge в разгоне :so:
- 5. Видеокарта - GigaByte GeForce GTX 780 (GV-N780OC-3GD)
- 6. Блок питания - Corsair 850W
- 7. ОС - Windows 8.1 Профессиональная x64
Методика тестирования
Сравнительные тесты проводим при помощи утилиты Linx 0.6.4 AVX. Данный стресс-тест является одним из самых экстремальных в плане прогрева процессора и тестирования эффективности системы охлаждения. Проводим тест из 5 проходов с объемом памяти 4096 МБ.
Показания температуры фиксируются посредство утилиты Realtemp v. 3.70
Прочие показания снимаются посредством утилиты CPU-Z v 1.63.0 x64
Все тесты проводятся в закрытом корпусе на одном и том же рабочем месте. Температура в комнате постоянна - 25 С.
Тестирование на исходной конфигурации
Проведя тест по вышеуказанной методике ,я получил следующий результат:
Как видно из показателей, температура в пике составляет 95 С. Можно было бы с данными показателями смириться, т.к. получены они в результате стресс - теста, и повседневной жизни процессор не будет нагружен столь ресурсоемкими задачами. Однако, даже такая более прозаическая задача, как полчаса игры в World of Tanks прогревает процессор в пике до 80 градусов, что уже не является нормальным.
Планируемые работы
Итак, общую задачу по увеличению эффективности охлаждения я свел к следующим операциям:
- 1. Демонтаж крышки процессора
- 2. Выравнивание поверхности крышки процессора
- 3. Выравнивание поверхности подошвы кулера
- 4. Нанесение альтернативного термоинтерфейса под крышку процессора
- 5. Монтаж крышки процессора
- 6. Монтаж кулера
В качестве альтернативного термоинтерфейса был выбран Coolaboratory Liquid Pro, представляющий собой жидкий металлический сплав. Его я буду наносить и на поверхность кристалла и под подошву кулера.
Выравнивание поверхностей будет проводиться методом притирки на ровной поверхности. В качестве таковой было выбрано зеркало. В качестве абразивного материала была выбрана 2-х компонентная паста для притирки клапанов ДВС. Куплена в автомагазине.
Крепление крышки процессора будет осуществляться посредством герметика - прокладки, купленного там же Основное требование к герметику - выдерживание относительно высоких температур.
1. "Пилите Шура, пилите..." Демонтаж крышки процессора
Поизучав соответствующий опыт, я узнал, что основных методов демонтажа два - сдвиг крышки при помощи тисок и срезание лезвием. За неимением тисок под рукой, было решено действовать при помощи лезвия. В качестве оного был приобретен продукт секретной разработки сумрачного советского гения - лезвие "Спутник", по 14 рублей за упаковку. Вооружившись данным инструментом, я принялся за дело.
Принцип прост - прорезаем лезвием слой герметика под крышкой по периметру и удаляем крышку. На практике же всё оказалось сложнее - герметик был тверд и на попытки пропиливания никак не реагировал. Попотев 20 минут и изрезав бритвой все пальцы, я решил подогреть процессор бытовым феном. И - о чудо, нагретый примерно до 50-60 градусов герметик стал подаваться - бритва погружалась в него, как в сливочное масло.
Сначала было прорезание по углам:
...затем по граням:
После чего, аккуратно поддев крышку канцелярским ножом, я её демонтировал. В результате моему взору предстала следующая картина:
Надо сказать, что качество стандартной термопасты оставляет желать лучшего - она практически полностью сухая и отваливается кусками:
После лицезрения такой картины показателям температуры удивляешься уже куда меньше...
Далее - я очистил кристалл и крышку от остатков термопасты и герметика. В первом случае было достаточно ватной палочки, герметик же удаляется тяжелее - с крышки счистился бритвой, с платы - банально ногтем :-)
2. Выравнивание поверхности крышки
Если честно, я некоторое время колебался в целесообразности данной операции. Получаемые отпечатки не выявляли особых дефектов в поверхности процессора. Но когда всё-таки решился, то понял, что изъяны есть и их хорошо видно в процессе притирки.
Принцип притирки простой - берем кусок стекла (в моем случае - зеркала), наносим на него абразивный материал и круговыми движениями притираем деталь до получения однородной поверхности. В моем случае притирка была двухступенчатой - сначала среднезернистой пастой, затем - мелкозернистой. Первый этап проводился до получения однородной по цвету поверхности, второй - до придания ей более гладкой на ощупь структуры.
В результате, после 2 минут притирки среднезернистой пастой получаем следующее:
как видим, поверхность в ровности своей о идеала далека... Шлифуем дальше и наша поверхность прямо-таки эволюционирует:
Далее притираем примерно 10 минут на мелкозернистой пасте и в итоге наша крышка имеет следующий вид:
На фото эффект, возможно, слабо различим, но на ощупь поверхность существенно менее шероховата.
В качестве финального аккорда можно было бы провести полировку при помощи пасты Гои, но я остановился только на притирке.
3. Выравнивание поверхности подошвы кулера
Ровно те же действия я проделал и с кулером. С той лишь разницей, что попотеть на среднезернистой пасте пришлось гораздо дольше. Я и раньше был наслышан про "фирменный горб", которым Thermalright награждает свои кулеры, но когда начал притирку, то увидел, что там не просто горб, а целая верблюжья ферма :) :
Так или иначе терпенье и труд... И в итоге получаем:
Как видите, от прошлого зеркального блеска не осталось и следа, но хочется надеяться, что эффективность теплообмена между процессором и кулером повысится. Чтож, посмотрим...
4. Нанесение ЖМ под крышку
В инструкции к Liquid Pro сказано, что перед нанесением нужно тщательно обезжирить поверхности. Что я и сделал при помощи ватной палочки и спирта.
Далее - наношу каплю ЖМ. Надо сказать, что он растекается ОЧЕНЬ тонким слоем, поэтому для покрытия большой площади нужна очень маленькая капля, не больше булавочной головки. По кристаллу ЖМ растекается очень хорошо. Принцип простой - наносим каплю и размазываем ватной палочкой. То же самое проделываю и с крышкой.
5. Монтирование крышки процессора
Наношу на крышку герметик тонким слоем по следу старого герметика, предварительно обезжирив поверхности. С этим сложностей никаких. Аккуратно устанавливаю крышку на плату и удаляю излишки герметика ватной палочкой:
Далее, нужно смонтировать процессор в сокет. Сделать это нужно, не дожидаясь, пока герметик высохнет, т.к. нужно обеспечить необходимыое прижатие крышки к кристаллу. Данная операция, на мой взгляд, является очень ответственной, т.к. при монтаже крышка незакреплена и оказывает непосредственное воздействие на кристалл. Это означает, что в результате неаккуратного монтажа кристалл можно повредить. Так или иначе, прижав крышку пальцем, мне удалось зафиксировать крепление:
6. Монтаж кулера
И вот - дело за малым - наносим ЖМ на крышку процессора и подошву кулера и ставим кулер на место.
Однако ЖМ, попав на шероховатую поверхность, упорно отказывался растекаться ровным слоем. Но, с горем пополам, сдался.
Ставлю кулер на место, собираю комп, и... вуаля - пошла загрузка ОС. Хоть и понимаю, что радоваться пока рано, т.к. может, например, отвалиться один из каналов ОЗУ или один из слотов PCI-E... Но, проверяю - всё норм :stapp:
Результаты тестирования после процедуры
Ну, и наконец настало время узнать - стоила ли игра свеч и получу ли я должное охлаждение.
О результатах судите сами:
Т.е., при той же самой конфигурации разгона получаем максимум 75 С в пике, что говорит о выигрыше в 20 С (скриншот сделан после прохождения теста, поэтому частота процессора за счет включенный энергосберегающих опций сброшена на минимум). На мой взгляд - более чем хорошо. Температура в повседневных задачах - играх, например - не превышает 50 - 55 градусов, что вполне приемлемо. Кроме того, открывается дополнительный потенциал по разгону. Хотя я пока использовать его не готов - того уровня, что есть сейчас хватает на всё с запасом.
Выводы
Замена термоинтерфейса - это рискованная операция, требующая, прежде всего, аккуратности в исполнении. Работа с ЖМ нетривиальна и так же рискованна, т.к. ЖМ обладает токопроводящими свойствами и при неаккуратном нанесении может попасть на открытые контакты (например - материнской платы) и привести к их замыканию.
Но, на мой взгляд, это очень эффективная операция по оптимизации охлаждения у процессоров, между кристаллом и крышкой которых нанесена термопаста. Стоит результат потраченных усилий или нет - решать каждому. На мой взгляд - стоит.
