Современная электронная промышленность продолжает развивать процесс миниатюризации схем. Хотя уменьшение размеров компонентов имеет свои ограничения. Реализация цели улучшения рабочих параметров возможна лишь до определенных пределов. Индустрия последних лет показала лидеров борьбы за нанометры. Компании TSMC, Intel и Samsung соревнуются за первенство. А именно, речь идет о выпуске качественных 2-нм чипов. Южнокорейский гигант намеревается ускорить разработку технологического процесса, действуя на опережение.
Новый этап миниатюризации: прорыв на фоне жесткой конкуренции
Еще недавно новейшими считались 3-нм чипы. Теперь «системы на кристалле» будут создаваться с применением 2-х нанометрового техпроцесса. Полупроводниковая отрасль в рамках данного события считается переходящей в новую фазу. Каждое очередное поколение чипов связано с повышением производительности. То есть, с улучшением работы составленных из них процессоров, конечных устройств. Вместе с тем выигрывает энергетическая эффективность. Так процессоры становятся более экономичными, приобретая дополнительную мощность.
Обозначения 5, 3 или 2-нм — не столько габариты, сколько показатели поколения. Сегодня уместнее отнести эти наименования к технологии производства, процессу изготовления, а не физическому размеру. Конструкции со сложной геометрией составляются из различных материалов. В архитектуре используются многослойные структуры. Переход к 2-х нанометровому процессу требует дальнейшего повышения технологической точности. Главным методом создания компактных транзисторов выступает усовершенствованная фотолитография. Схемы печатаются при глубоком воздействии ультрафиолета (EUV).
Очередной шаг миниатюризации полупроводниковых структур приводит к снижению энергетических расходов чипов до 35 %. Размеры уменьшатся на 8 %. Производительность поколения повышается на 15 %. В 2-нм архитектуре используются новые GAAFET транзисторы. Их трехмерная компактная геометрия позволяет эффективнее регулировать ток. Повышается плотность расположения элементов. Samsung выступает лидером технологии. Компания разработала собственную версию транзисторов GAA для интегральных микросхем.
Южнокорейский гигант старается завершить подготовку к массовому выпуску чипов второго поколения. Отладка 2-нм методики связана со значительными сложностями. Обычно переход на очередную ступень миниатюризации занимает много времени. Первые этапы выпуска новых чипсетов отличаются большим процентом брака, более 50%. По сложившемуся правилу необходимо повысить число пригодных чипов до 90 %. Источник ferra.ru сообщает: основной дизайн 2-нм чипов практически завершен. Техпроцесс показывает стабильные результаты.
В случае успешного прохождения дальнейших испытаний чипы поступят в производство к 2026 г. Планируется дебют в линейке Exynos 2700. Это микропроцессор на кристалле от компании Samsung собственной разработки. Кроме использования в своих гаджетах новая технология предложена и партнерам предприятия. Такой подход предопределяет выгодную позицию на рынке. По словам moneytimes.ru успех проекта приведет к реализации двух задач. Во-первых, поможет возобновить бизнес Samsung в сфере полупроводниковой индустрии. Во-вторых, конкурентам, тайваньской TSMC, будет брошен вызов.
В итоге
Техпроцесс 2-нм класса призван повысить мощность, производительность и экономичность микросхем. Сфера применения чипов очередного поколения — ультрасовременные смартфоны, компьютеры, серверы искусственного интеллекта. Основные конкуренты Samsung Electronics — американский Intel и тайваньская фирма TSMC. Компания заявила о существенном успехе в поиске инновационного решения миниатюризации. Разработка поможет производителю компенсировать несколько неудачных лет с нестабильными результатами. При этом всю полупроводниковую индустрию ждет поворотный момент. Для укрепления лидерства Samsung расширяет зарубежную инфраструктуру, строит заводы. Готовность к конкуренции проявляется как по уровню, так и в плане масштабности.
Подписывайтесь на канал, чтобы не пропустить новые статьи и ставьте нравится.
Инвестируйте в российские Дирижабли нового поколения: https://reg.solargroup.pro/ecd608/airships/?erid=2VtzqwwxGTG
