Современные электронные устройства требуют высокой плотности монтажа и надежности, особенно в условиях экстремальных температур, вибраций и влажности. Одним из ключевых методов, обеспечивающих стабильность многослойных печатных плат, является заполнение переходных отверстий (via filling) эпоксидным компаундом с последующей металлизацией.
Зачем нужно заполнять переходные отверстия?
Переходные отверстия (via) в многослойных печатных платах обеспечивают межслойные соединения, но могут стать источником проблем:
- Накопление влаги и химикатов приводит к коррозии и деградации контактов.
- Термические напряжения вызывают растрескивание при нагреве/охлаждении.
- Ограничения по плотности монтажа не позволяют размещать компоненты над отверстиями.
Решение этих проблем — заполнение отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией. Данная технология соответствует стандарту IPC 4761 Type VII.
Технологический процесс
- Сверление отверстий
В прессованной заготовке сначала выполняют сверление только тех переходных отверстий, которые подлежат заполнению. Остальные отверстия сверлятся после операции заполнения. - Подготовка поверхности
Поверхность заготовки обрабатывают абразивными щетками с последующей интенсивной промывкой под высоким давлением. - Нанесение каталитического слоя
На внутренние стенки отверстий наносят тонкий проводящий слой палладия, выполняющий функцию катализатора. - Гальваническое осаждение меди
На всю поверхность заготовки равномерно осаждают слой меди гальваническим методом. - Формирование защитного слоя
На поверхность платы наносят сухой пленочный фоторезист, который затем экспонируют ультрафиолетовым излучением. - Создание контактных окон
Неэкспонированные участки фоторезиста растворяют в проявочном растворе, обнажая переходные отверстия для последующего осаждения меди. - Локализованное наращивание меди
В отверстиях выполняют дополнительное гальваническое осаждение меди, доводя толщину до 25 мкм. - Удаление защитного слоя
Остатки фоторезиста полностью удаляют с поверхности платы. - Заполнение отверстий компаундом
Специализированным оборудованием выполняют заполнение отверстий диэлектрическим компаундом на эпоксидной основе. - Термообработка
Заготовку помещают в сушильный шкаф, где при температуре 150°C происходит полная полимеризация компаунда. - Финишная обработка
Поверхность заготовки шлифуют абразивными дисками для удаления излишков компаунда и избыточной меди.
После этого заготовка следует по стандартному технологическому процессу производства.
Параметры заполнения переходных отверстий на нашем производстве
- Минимальный диаметр отверстий — 0,2 мм
- Максимальный диаметр отверстий — 0,6 мм
- Минимальная толщина печатной платы — 0,5 мм
- Используемый материал — FR-4 HTG 170
Как оформить заказ?
При заполнении заказа в поле «Иные требования» необходимо указать:
- «Требуется заполнение переходных отверстий эпоксидной смолой»
- Диаметры отверстий, которые нужно заполнить (например: «Заполнить отверстия диаметром 0,3 мм»)
Оформить заказ можно здесь: https://lk.pselectro.ru/
