Такие компании, как Intel, AMD, Samsung и LG Innotek, планируют начать производство компьютерных чипов на стеклянной подложке. В настоящее время стеклянные подложки используются в упаковочных решениях, чтобы заменить органические материалы. Они обладают множеством преимуществ по сравнению с органическими материалами, таких как более высокая прочность упаковки, высокая плотность соединений и возможность интегрировать большое количество транзисторов в одну упаковку.
Intel стала одной из первых компаний, которая раскрыла информацию о разработке стеклянных подложек и планирует начать массовое производство в 2026 году. Компания уже создала исследовательский центр в Аризоне, США для этой цели. Samsung также планирует начать массовое производство стеклянных подложек в 2026 году и уже поручила своему подразделению Samsung Electro-Mechanics исследования и разработки в этой области. Кроме того, Samsung планирует использовать наработки различных подразделений, чтобы обеспечить совместный подход к стеклянным подложкам в будущем.
Также на рынке стеклянных подложек появилась компания SK hynix через свою американскую дочернюю компанию Absolics. Они уже начали массовое производство прототипов подложек и планируют начать массовое производство к началу 2025 года.
AMD также проявляет интерес к использованию стеклянных подложек и уже проводит оценочные тесты на образцах от мировых вендоров. Компания стремится опередить других производителей и ускорить разработку цепочки поставок стеклянных подложек.
