Компания Samsung объявила о запуске серийного производства самых передовых в отрасли 286-слойных 3D NAND флэш-чипов. Эти новейшие чипы относятся к 9-му поколению 3D NAND технологии Samsung и обладают рекордной плотностью размещения ячеек памяти. По сравнению с предыдущим, 236-слойным поколением 3D NAND, в новых чипах плотность записи информации увеличена на 50%. Это позволило добиться существенного (на 33%) повышения скорости записи и чтения данных. Кроме того, энергопотребление новых чипов снижено на 10%.Такое заметное улучшение характеристик стало возможным благодаря переходу к вертикальной архитектуре размещения ячеек памяти, когда слои флэш-памяти укладываются один над другим внутри кристалла. Это позволяет разместить гораздо больше ячеек на той же площади кристалла. Повышенная емкость и скорость работы новых чипов памяти особенно важны для применения в системах искусственного интеллекта и машинного обучения, которые требуют обработки колоссальных объемов данных. Ожидается, что основными заказчиками этой памяти станут крупнейшие технологические компании, разрабатывающие решения для искусственного интеллекта, такие как Google, Amazon, Microsoft и Baidu. По имеющейся информации, Samsung уже осуществляет поставки образцов новых чипов этим компаниям.Успех Samsung в освоении нового поколения 3D NAND чипов объясняется масштабными инвестициями компании в эту технологию. Так, Samsung уже приступил к разработке 10-го поколения 3D NAND с количеством слоев более 400. Основные конкуренты пока отстают от лидера рынка - в частности, второй по величине производитель памяти, южнокорейская компания SK Hynix осваивает выпуск 238-слойных чипов, а японская Kioxia развертывает массовое производство 162-слойной памяти.Итак, благодаря значительным инвестициям в НИОКР Samsung удалось запустить серийный выпуск самых передовых на сегодняшний день чипов флэш-памяти, которые найдут широкое применение в системах искусственного интеллекта и центрах обработки больших данных. Увеличенная емкость, скорость работы и энергоэффективность новых чипов позволят существенно расширить возможности этих систем.