Технология стеклянных подложек не совсем нова для отрасли, поскольку несколько лет назад ее основоположником стала компания Intel. Хотя компания создала шумиху вокруг внедрения технологии, к массовому производству она будет готова только к 2030 году, несмотря на то, что Intel инвестировала около миллиарда долларов в свою фабрику в Аризоне, и чтобы заполнить этот пробел, Samsung включилась в гонку за внедрение и массовое производство чипов на стеклянной подложке.
Дочерней компании корейского гиганта, Samsung Electro-Mechanics, было поручено начать научно-исследовательскую работу над стеклянными подложками и их потенциальным использованием в искусственном интеллекте и других развивающихся областях. Кроме того, ожидается, что Samsung будет использовать наработки различных подразделений, таких как подразделение по производству дисплеев, чтобы обеспечить совместный подход к стеклянным подложкам в будущем.
Стеклянные подложки - это действительно революционный подход к упаковке компьютерных чипов, позволяющий преодолеть недостатки, связанные с традиционными методами, такими как органическая упаковка. Технология имеет множество преимуществ, таких как повышенная прочность упаковки, что обеспечивает более длительный срок службы и надежность, а также более высокая плотность соединений, поскольку стекло обычно намного тоньше органического материала, что позволяет интегрировать множество транзисторов в одну упаковку.
Несмотря на ряд преимуществ этой технологии, работы по ее исследованию не были удовлетворительными, что препятствовало ее внедрению в промышленность. Однако, похоже, Samsung осознала, что за стеклянными подложками может быть будущее, поэтому компания запланировала совместную работу по внедрению этого процесса, используя опыт своих основных дочерних компаний.
Сообщается, что Samsung Electro-Mechanics намерена наладить массовое производство стеклянных подложек к 2026 году, что уже не за горами, и будет интересно посмотреть, заменит ли этот метод упаковки традиционные.
