Компания TSMC представила свою обновленную дорожную карту, в которой описала свои цели в области полупроводников вплоть до 2030 года. Это своего рода корпоративная доска желаний, демонстрирующая планы руководства по созданию инновационных решений, которые позволят использовать до триллиона транзисторов на одном кристалле. Помимо этого, тайваньская компания также рассказала о своих планах по достижению переломного показателя в производстве полупроводников - производства транзисторов по нормам 1-нм техпроцесса.
О планах TSMC стало известно на недавней конференции IEDM, где представители тайваньской компании продемонстрировали новую дорожную карту и рассказали про перспективы всей компьютерной отрасли. В самом конце этой дорожной карты находятся действительно интересные чипы: TSMC заявила, что с помощью нескольких 3D-стеков можно будет разместить триллион чипов на одном кристалле. Случайно или нет, ранее Intel также выразила уверенность в возможности размещения к 2030 году триллиона транзисторов на одном чипе. Генеральный директор Intel Пэт Гелсингер заявил в прошлом году, что компания планирует использовать чиплеты и передовые технологии упаковки для размещения на кристалле триллиона транзисторов, используя при этом чиплеты, или по терминологии Intel - плитки.
TSMC заявила, что к 2030 году она перейдет на 1-нм транзисторы, что позволит разместить до 200 миллиардов из них на монолитном кристалле.
Для сравнения: самым большим монолитным кристаллом TSMC от Nvidia на данный момент является H100, который имеет 80 миллиардов транзисторов. В то же время нынешние конструкции чиплетов также становятся довольно большими: Intel Ponte Vecchio содержит 100 миллиардов транзисторов, а новый MI300 от AMD предлагает 146 миллиардов транзисторов.
По данным Tom's Hardware, для достижения этих целей TSMC перейдет на 2-нм техпроцесс, а затем, в конечном итоге, на 1,4-нм и 1-нм узлы. В дорожной карте указано, что компания будет использовать 3-нм техпроцесс до 2025 года, а через некоторое время после этого начнет 2-нм производство. К 2028 году компания должна перейти на 1,4-нм техпроцесс A14, а 1-нм узел A10 появится в 2030 году.
Что особенно интересно в этом графике, так это то, что Intel планирует в 2024 году выпустить собственный 2-нм техпроцесс, который называется Intel 20A. После этого ожидается переход на 1,8 нм, или Intel 18A в 2025 году. Как всегда в случае с Intel, нам придется подождать и посмотреть, достигнет ли она этих целей, но пока компания утверждает, что все идет по плану. Если Intel и впрямь произведёт в 2024 году процессоры Arrow Lake по 20А техпроцессу, то в теории компания обгонит TSMC впервые за много лет – именно такая стратегия и лежала в основе плана Intel “пять новых техпроцессов за четыре года”, стартовавшего в 2021 году.
