Honor, китайский производитель смартфонов и бывшая дочерняя компания Huawei, вернулся на рынок с впечатляющими новинками, включая ряд складных устройств. Ожидается, что бренд выпустит новое раскладное устройство в ближайшее время, а уже сейчас стало известно о его резервном аккумуляторе. В начале сентября компания Honor провела глобальное мероприятие IFA 2023, где были представлены две модели складных смартфонов. Предполагалось, что одна из них станет первым раскладным устройством этого бренда, но в результате были представлены Magic V2 и Magic V Purse. Ожидается, что следующим появится раскладной смартфон Magic Flip, который уже внесен в список товарных знаков CNIPA (Национальное управление интеллектуальной собственности Китая) и его планируется выпустить в 2024 году.
Известно также о некоторых его характеристиках, таких как телеобъектив с перископом, корпус с рейтингом защиты IPX8 и поддержка беспроводной зарядки мощностью 50 Вт. Инсайдер, ранее раскрывший вышеперечисленные особенности и ожидаемые сроки запуска, "Digital Chat Station", сообщил в Weibo, что предстоящий раскладной смартфон от Honor будет иметь самую большую батарею среди подобных устройств. Согласно его сообщению, Honor Magic Flip будет оснащен аккумулятором емкостью 4500 мА*ч (2420 мА*ч + 1980 мА*ч). Также инсайдер отметил, что устройство будет работать на одном из высокопроизводительных процессоров Qualcomm Snapdragon. В его сообщении также упомянуты функции, такие как спутниковая связь и переменная апертура устройства.