MediaTek готовится к выпуску чипсета Dimensity 9300, который привлекает внимание своей уникальной архитектурой. Согласно информации Digital Chat Station, запуск чипсета ожидается в октябре.
Инсайдер также сообщает, что чипсет будет иметь 8 процессорных ядер, включающих 4 ядра Cortex-X4 и 4 ядра Cortex-A720, а также графический процессор Immortalis G720. Ожидается, что такая конфигурация повысит производительность и снизит энергопотребление.
Если говорить о конкретных значениях, то ядра Cortex-X4 в Dimensity 9300 обеспечат повышение производительности на 15% и снижение энергопотребления на 40%. Кроме того ожидается, что ядра Cortex-A720 повысят энергоэффективность на 20%.
Построенный с использованием технологического процесса TSMC N4P, Dimensity 9300 попытается превзойти чип Apple A17 за счет снижения энергопотребления в теории более чем на 50%. Переход на чистую 64-битную работу, вероятно, приведет к более плавной работе смартфона и снижению энергопотребления.
Также стоит отметить, что мобильная память LPDDR5T от SK Hynix продемонстрировала свои возможности на платформе Dimensity 9300, достигнув скорости 9,6 Гбит/с, что на 13% больше, чем у предыдущего поколения.
Чипсет Dimensity 9300 должен быть запущен до саммита Qualcomm Snapdragon 2023 года, на котором ожидается дебют чипсета Snapdragon 8 Gen 3 от Qualcomm. Ходят слухи, что в серии смартфонов Vivo X100 может состояться глобальный дебют Dimensity 9300.
Digital Chat Station также предполагает, что Snapdragon 8 Gen 3 будет дорогим, поэтому некоторые производители могут использовать более старые платформы Snapdragon 8 Gen 2 или новый Dimensity в грядущих устройствах. Таким образом, смартфоны смогут иметь приемлемую цену, оставаясь при этом эффективными и производительными.
