В начале прошлого года один из крупнейших мировых производителей DRAM памяти американская Micron Technology Inc. начала массовое производство ультрасовременной памяти HBM DRAM. Именно такой формат используется в дата-центрах искусственного интеллекта. DRAM: dynamic random access memory = динамическая память с произвольным доступом. Вид оперативной памяти, обеспечивающий временное хранение данных, которые используются, когда на компьютере запущены программы и приложения. HBM: high bandwidth memory = память с высокой пропускной способностью. Использует технологию 3D-стекирования: слои чипов соединяются с помощью вертикальных каналов (сквозных кремниевых переходов). Более того, новейшие графические процессоры H200 с тензорными ядрами (специализированные аппаратные блоки, позволяющие эффективно выполнять вычисления, связанные с заадчами ИИ) мирового лидера американской Nvidia стали укомплектовываться именно HBM DRAM устройствами Micron. Интрига заключается в том, что до этого момента домин