Компания TSMC поделилась подробностями о своём новом 2-нм техпроцессе, который обещает стать новым стандартом в полупроводниковой индустрии. Новая технология позволит увеличить производительность микросхем на 15% при снижении энергопотребления на 30% по сравнению с 3-нм решениями. Это стало возможным благодаря переходу с традиционных FinFET-транзисторов (вертикально расположенных) на GAA (Gate-All-Around) — горизонтальные каналы с круговым затвором. Технология GAA обеспечивает более точное управление напряжением и настройку параметров чипа в зависимости от сценариев использования.
Плотность транзисторов в 2-нм чипах увеличится на 15%, что особенно важно для современных игровых ПК и консолей, требующих высокой производительности. Однако инновации не обойдутся дешево: стоимость новых пластин на 2-нм (N2) технологии составит от 25 до 30 тысяч долларов, в то время как 3-нм (N3) пластины стоят около 20 тысяч долларов.
Ожидается, что первые устройства с 2-нм чипами появятся уже в 2025 году, что открывает новые горизонты для производителей современных устройств. Улучшенная энергоэффективность и производительность позволят выпускать более мощные и экономичные устройства, включая консоли следующего поколения, портативные устройства и мощные ПК. Таким образом, TSMC продолжает удерживать лидерство на рынке, двигая индустрию вперёд и создавая технологии.
