В следующий вторник, 28 февраля, в продажу поступят процессоры Ryzen 9 7950X3D и Ryzen 9 7900X3D. Относительно «обычных» моделей они отличаются добавочными 128 МБ кэш-памяти третьего уровня, что увеличивает игровую производительность на ~15%. При том технические особенности реализации позволили сохранить высокие частоты работы. Незадолго до начала продаж производители материнских плат выложили соответствующие прошивки.
Новые прошивки уже выпустили ASRock, MSI и ASUS для плат на чипсетах B650(E) и X670(E). Другие вендоры «подтянутся» либо в течении этой недели, либо одномоментно с выпуском процессоров. Свежие UEFI-BIOS базируются на микрокоде AGESA 1.0.0.5c.
Важно заметить, что обновление будет полезно не только тем, кто присматривается к Ryzen 7000X3D. Был внедрён новый гибкий механизм распределения нагрузки между ядрами, который независим от операционной системы и драйвера.
