Задумывались ли вы зачем на процессорах нужны металлические крышки, скрывающие под собой микросхему-кристалл? Кто-то верит, и убеждает других в том, что она лучше отводит тепло, снижая нагрев, а кто-то - в защиту от скола хрупкого кремния. Давайте подискутируем на эту тему в комментариях, а пока я расскажу свою точку зрения.
Теплораспределительная крышка лучше охлаждает процессор
Бытует мнение, что крышка лучше забирает тепло от кристалла и отдает его радиатору системы охлаждения. На самом деле это не так. Убедиться в этом можно взяв в пример десктопный Intel Core i7-8700 с 65 Вт TDP и мобильный Intel Core i7-8705G с аналогичным показателем: один закрыт металлом, а другой нет. Если бы этот миф был правдой, то на ноутбуках не использовали бы открытые процессоры, так как в них большая проблема с охлаждением.
Второй способ - найти тестирования процессоров с крышкой и без неё.
Позволю себе спойлернуть - разница в температурах будет 1-4 градусов, в пользу открытого кристалла.
Крышка защищает процессор от сколов кристалла
В утверждении, что крышка защищает кристалл процессора от сколов есть частичка правды. Не все домашние сборщики компьютеров проявляют аккуратность в установке комплектующих. Зачастую, по незнанию и определенного опыта работы, могут сильно прижать кулер под углом, либо уронить его на поверхность процессора - это в них не вызывает ни грамма ужаса последствий.
Справедливости ради, стоит отметить, что чтобы отколоть часть кристалла понадобится доля "неудачи" и сила воздействия.
Крышка процессора распределяет вес системы охлаждения по всей поверхности микросхемы
С развитием технологий, мощности вычислительной техники возрастают в разы, требуя при этом больше электричества. Как следствие, возрастает тепловыделение, что заставляет улучшать показатели системы охлаждения путем увеличения площади рассеивания (размеры радиатора) и активных систем (вентиляторов), повышая тем самым общий вес. Но это лишь часть беды - самое плохое в утончении и ухудшении свойств текстолита под кристаллом, который при высокой температуре и давлении на него начинает гнуться, обрывая в своих слоях токоведущие проводники. Металлическая крышка же, распределяет нагрузку на всю площадь микросхемы, не давая кулеру давить в одну точку - пластину кремния.
