ТТМ

В статье представлен метод изготовления гребневых (ridge) волноводов на тонкоплёночном ниобате лития (TFLN) толщиной 700 нм с использованием реактивного ионного травления с индуктивной связью (ICP-RIE) в аргоновой плазме. Основное преимущество подхода — отсутствие фторсодержащих газов, что исключает образование фторида лития (LiF) и обеспечивает гладкие боковые стенки структур. Технологический процесс включает три ключевых этапа: формирование маски из фоторезиста, аргоновое травление и завершающую мокрую очистку для удаления переосаждённого материала...

Примерно раз в пару десятилетий как по расписанию возникает крупный кризис в полупроводниковой отрасли. Как правило, некоторые признаки происхождения кризиса могли быть заранее предугаданы теми, кто за ними внимательно следил, поскольку слабые места и уязвимости технической или экономической цепочки поставок полупроводников обычно довольно очевидны. Тем не менее, человеку свойственно откладывать решение проблемы, пока она не проявит себя. В трудные времена вмешательство государства является критически...

Сборка и корпусирование интегральных схем (ИС) является ключевым этапом в процессе производства микросхем. Полупроводниковые кристаллы (собственно ИС) должны быть собраны в функциональных корпусах, которые защищают от воздействий окружающей среды, рассеивают тепло, имеют электрические контакты (вводы/выводы) и зачастую дополнительные функции, такие как формирование сигнала или передача электроэнергии. 2,5D/3D-сборки уже показали свой потенциал в вычислительной технике и позволили заменить транзисторное...

Китайские ученые создали первый в мире полностью гибридно-интегрированный микроволновый осциллятор на основе микрогребня (microcomb), который объединяет лазер, микрорезонатор и фотодетектор на одном чипе, описано в данной статье. Это компактное устройство генерирует микроволновый сигнал с рекордно низким уровнем шума и исключительной стабильностью. Данная технология открывает новые возможности для коммуникаций, радаров, систем точного времени и измерений. Низкошумные микроволновые осцилляторы являются...

Улучшенное контактное сопротивление и выходная мощность — ключ к созданию мобильных E-mode GaN-транзисторов на кремнии. Бельгийский научный центр Imec сообщил о важном достижении в разработке радиочастотных транзисторов, созданных с использованием технологии нитрида галлия на кремниевой подложке. Эти новые компоненты показывают наивысшие характеристики по мощности, линейности и энергопотреблению, что выдвигает их в число перспективных решений для будущих сетей мобильной связи 6G. ЛЁВЕН (Бельгия),...

Группа исследователей из Китая представила в журнале Nature статью, описывающую 32-битный RISC-V процессор, созданный на основе дисульфида молибдена вместо кремния в качестве полупроводника. Дисульфид молибдена похож на графен: одна молекула MoS₂ представляет собой слой толщиной чуть больше одного атома из-за углов между химическими связями. Однако, в отличие от графена, дисульфид молибдена является полупроводником. Этот материал уже использовался в различных экспериментальных электронных устройствах, включая флеш-память и датчики изображения...

Компания Imec объявила об успешной демонстрации лазерных диодов на основе GaAs структур с несколькими квантовыми ямами (multiple quantum well - MQW) и нано-гребнями, которые были монолитно изготовлены на 300-миллиметровых кремниевых пластинах на пилотной линии прототипирования CMOS. Отсутствие масштабируемых встроенных в КМОП-интеграцию источников света стало серьёзным препятствием для широкого внедрения кремниевой фотоники. Гибридные или гетерогенные интеграционные решения, такие как flip-chip,...

Исследовался метод получения покрытий с помощью системы спреевого нанесения. В ходе проведения тестов были оптимизированы параметры процессов, такие как скорость вращения столика, скорость перемещения форсунки, поток смеси, угол наклона форсунки и т. д. Получены равномерные покрытия под различные требования к однородности по толщине. В.Иванов Технология нанесения равномерного фоторезистивного покрытия с помощью спреевого распыления начала зарождаться в 2000-х годах. Оборудование, поддерживающее...

Отечественная электроника в 2022 году сталкивается с серьезными проблемами и вызовами. К пандемии коронавируса добавились беспрецедентные ограничения по импорту комплектующих и технологического оборудования для производства микроэлектроники. Высокая стоимость запуска любой микроэлектронной лаборатории осложняется сейчас непрогнозируемыми внешними условиями. Такая ситуация, конечно, сильно ограничивает возможности бизнеса по развитию высокотехнологичных производств электроники. Однако уход множества...