Тайны микроэлектроники

Корейский технологический гигант официально опроверг циркулирующие в сети слухи о свёртывании выпуска SSD с интерфейсом SATA. Информационная волна поднялась после публикации инсайдера Moore's Law Is Dead, но представители Samsung поставили точку в спорах. Редакция WCCF Tech напрямую обратилась к южнокорейской корпорации с просьбой прокомментировать инсайдерскую информацию. Ответ компании оказался предельно категоричным: «Слухи о постепенном прекращении производства SSD-накопителей Samsung SATA и...

Жесткие диски переживают неожиданное возрождение. Технология, которую аналитики годами предрекали к исчезновению, демонстрирует резкий скачок цен — контрактная стоимость HDD выросла на 4% за последний квартал 2025 года. Это максимальный рост за два года, и тренд продолжает набирать обороты. Главный драйвер роста цен — Поднебесная. Китай масштабно наращивает производство компьютеров на базе отечественных процессоров и операционных систем. Казалось бы, логично использовать современные SSD, но власти КНР выбрали иной путь...

Подразделение Intel Foundry объявило об установке на производственной площадке сканера TWINSCAN EXE:5200B High-NA EUV от ASML — самой передовой литографической системы в мире. Оборудование критически необходимо для освоения техпроцесса 14A, на который корпорация делает ставку в борьбе за технологическое лидерство. Это первый в отрасли переход от литографии с низкой числовой апертурой (Low-NA) к высокой (High-NA). Разница между технологиями фундаментальна: High-NA позволяет формировать элементы меньшего размера с более высокой точностью за один проход, что критично для передовых техпроцессов...

Чип-бондинг — процедура фиксации электронных компонентов на печатной плате с помощью специального клея (адгезива). Технология применяется в процессе поверхностного монтажа (SMT) и радикально повышает надёжность и срок службы электронных сборок. Суть метода проста: перед пайкой на плату наносят дозированное количество специального клея, затем устанавливают компонент. После полимеризации адгезива элемент получает дополнительную механическую фиксацию, независимую от паяного соединения. Паяное соединение обеспечивает электрический контакт и механическую фиксацию...

Коалиция ведущих американских университетов (Стэнфорд, Карнеги-Меллон, Пенсильванский университет и MIT) совместно с производителем SkyWater Technology разработала принципиально новый многослойный процессор. Архитектура чипа может открыть новую эпоху в разработке аппаратного обеспечения для искусственного интеллекта и микроэлектроники в целом. Суть революции проста: вместо размещения всех компонентов на плоской поверхности инженеры научились выращивать функциональные слои друг над другом монолитно как единую структуру, а не стопку отдельных кристаллов...