Тайны микроэлектроники

Корейский технологический гигант официально опроверг циркулирующие в сети слухи о свёртывании выпуска SSD с интерфейсом SATA. Информационная волна поднялась после публикации инсайдера Moore's Law Is Dead, но представители Samsung поставили точку в спорах. Редакция WCCF Tech напрямую обратилась к южнокорейской корпорации с просьбой прокомментировать инсайдерскую информацию. Ответ компании оказался предельно категоричным: «Слухи о постепенном прекращении производства SSD-накопителей Samsung SATA и...

Жесткие диски переживают неожиданное возрождение. Технология, которую аналитики годами предрекали к исчезновению, демонстрирует резкий скачок цен — контрактная стоимость HDD выросла на 4% за последний квартал 2025 года. Это максимальный рост за два года, и тренд продолжает набирать обороты. Главный драйвер роста цен — Поднебесная. Китай масштабно наращивает производство компьютеров на базе отечественных процессоров и операционных систем. Казалось бы, логично использовать современные SSD, но власти КНР выбрали иной путь...

Подразделение Intel Foundry объявило об установке на производственной площадке сканера TWINSCAN EXE:5200B High-NA EUV от ASML — самой передовой литографической системы в мире. Оборудование критически необходимо для освоения техпроцесса 14A, на который корпорация делает ставку в борьбе за технологическое лидерство. Это первый в отрасли переход от литографии с низкой числовой апертурой (Low-NA) к высокой (High-NA). Разница между технологиями фундаментальна: High-NA позволяет формировать элементы меньшего размера с более высокой точностью за один проход, что критично для передовых техпроцессов...

Чип-бондинг — процедура фиксации электронных компонентов на печатной плате с помощью специального клея (адгезива). Технология применяется в процессе поверхностного монтажа (SMT) и радикально повышает надёжность и срок службы электронных сборок. Суть метода проста: перед пайкой на плату наносят дозированное количество специального клея, затем устанавливают компонент. После полимеризации адгезива элемент получает дополнительную механическую фиксацию, независимую от паяного соединения. Паяное соединение обеспечивает электрический контакт и механическую фиксацию...

Коалиция ведущих американских университетов (Стэнфорд, Карнеги-Меллон, Пенсильванский университет и MIT) совместно с производителем SkyWater Technology разработала принципиально новый многослойный процессор. Архитектура чипа может открыть новую эпоху в разработке аппаратного обеспечения для искусственного интеллекта и микроэлектроники в целом. Суть революции проста: вместо размещения всех компонентов на плоской поверхности инженеры научились выращивать функциональные слои друг над другом монолитно как единую структуру, а не стопку отдельных кристаллов...

Десять крупнейших контрактных производителей полупроводников (фаундри) увеличили совокупную выручку на 8,1% в третьем квартале 2025 года до $45,1 миллиарда. Драйверами роста стали высокий спрос на AI-чипы для высокопроизводительных вычислений и новые процессоры для смартфонов и периферийных устройств, сообщает аналитическая компания TrendForce. Основной вклад обеспечили передовые техпроцессы 7 нм и тоньше, а также производство высококачественных пластин. Китайские фабрики расширили бизнес за счёт диверсификации цепочек поставок на фоне геополитической турбулентности...

Группа «Роснано» подала иск к бывшим руководителям о взыскании 11,9 млрд рублей убытков по проекту Crocus. Речь о производстве магниторезистивной оперативной памяти MRAM — технологии, которая должна была стать уникальной для России. «Иск направлен на привлечение к ответственности лиц, отвечавших за одобрение и реализацию проекта Crocus в период с 2011 по 2020 годы. Это часть планомерной работы по восстановлению капитала, прав и репутации госкомпании», — заявил директор по особым поручениям АО «Роснано» Евгений Фролов...

Рынок полупроводников и микроэлектроники преподнес сюрпризы. Об этом мы рассказывали в Части 1 итогов года. Вторая часть посвящена активизации Китая на мировом полупроводниковом рынке. Китайская ценовая экспансия в 2025 году довела до банкротства американскую Wolfspeed — мирового лидера производства карбида кремния. TSMC объявила о выходе из контрактного бизнеса по нитриду галлия. Renesas отказалась от развития SiC-технологии. Китай за 20 лет превратился из «мировой фабрики» в технологического лидера, способного диктовать цены и уничтожать конкурентов...

Полупроводниковая индустрия подводит итоги 2025 года, и они противоречивы. Рынок растёт на 11,2% до $700 миллиардов, но впервые за десятилетия этот рост не внушает оптимизма. Прибыль концентрируется у 5% компаний, остальные терпят убытки. Искусственный интеллект, на который делают ставку гиганты, переоценён сильнее пузыря доткомов. Новая опасная реальность рынка Мировой рынок полупроводников в 2025 году вырос на 11,2% до $700 миллиардов по прогнозу WSTS. Но эксперты единодушны: это не повод для оптимизма...

1 декабря 2025 года аналитическая компания TrendForce представила обзор состояния рынка NAND Flash, в котором зафиксирован самый резкий рост контрактных цен за последние годы. По оценке экспертов, цены на пластины NAND выросли от 20 до более чем 60 процентов за один месяц, а поставки сократились на фоне сокращения производства и увеличения спроса. Основные изменения на рынке Производители памяти продолжают снижать выпуск NAND на старых технологических узлах. Многие устаревшие линии закрываются или переходят на выпуск высокомаржинальных решений для корпоративного сегмента и ИИ-систем...

Физики МФТИ экспериментально доказали, что электроны в графене могут вести себя как особая «томографическая жидкость». Открытие подтверждает многолетнюю гипотезу и открывает путь к созданию нового поколения сверхбыстрой и энергоэффективной терагерцовой электроники. Результаты опубликованы в Physical Review Letters. Электроны как жидкость В сверхчистых материалах, таких как графен, электроны могут двигаться не как отдельные частицы, а как единая вязкая среда — подобно воде или воздуху. Это явление известно как электронная гидродинамика...

5 декабря 2025 года было объявлено, что южнокорейское министерство промышленности и подразделение SoftBank по разработке микросхем, Arm Holdings, подписали меморандум о создании учебно-проектного центра в Южной Корее. Цель — укрепить местную полупроводниковую отрасль и сектор искусственного интеллекта и устранить существующий пробел в области разработки систем-чипов (system-semiconductor) и fabless-производства. Что предусматривает проект Центр будет готовить примерно 1 400 высококвалифицированных специалистов по дизайну чипов...