Найти в Дзене
Покупайте СтеллыИ дарите их за контент
1 день назад
 • Вы подписаны

Когда нужно проводить термографирование печи: регламент для покрасочного цеха

Термографирование печи полимеризации нужно проводить не только при поиске брака или после жалобы заказчика. Это регулярный инструмент управления качеством: он подтверждает, что изделие получает нужную температуру металла и выдержку по техкарте конкретной порошковой краски в реальных условиях загрузки, геометрии деталей и скорости конвейера. Температура на дисплее печи показывает состояние воздуха или зоны нагрева, но не гарантирует режим на самом изделии. Тонкая деталь, массивная рама, изделие с закрытыми полостями и партия с плотной загрузкой прогреваются по-разному...

4 дня назад
 • Вы подписаны

Плата проходит профиль, но пайка всё равно нестабильна: 8 точек проверки

Если фактический термопрофиль платы укладывается в допуски, а качество пайки меняется от запуска к запуску, проблема не обязательно находится в печи. При SMT-монтаже результат формируется всей цепочкой: от хранения пасты и состояния трафарета до влажности компонентов, чистоты контактных площадок и повторяемости установки. Термопрофиль отвечает за то, как нагревается плата, но сам по себе не гарантирует, что на каждом контакте есть нужный объём активной пасты, чистая металлизированная поверхность и компонент без накопленной влаги...

2 недели назад
 • Вы подписаны

Чек‑лист: идеальный цикл порошковой покраски — от подготовки до полимеризации

Порошковая окраска выглядит простой только со стороны: деталь очистили, нанесли порошок, отправили в печь — и готово. На практике качество покрытия формируется на каждом этапе. Ошибка в подготовке металла, неверное заземление, нестабильная подача порошка или неточный температурный режим полимеризации могут привести к браку: кратерам, шагрени, непрокрасам, слабой адгезии, изменению оттенка и снижению коррозионной стойкости. Ниже — практический чек-лист полного цикла порошковой окраски. Его можно...

3 недели назад
 • Вы подписаны

ΔT по плате: почему разница между крупным и мелким компонентом убивает пайку

На одной и той же печатной плате маленький чип-резистор 0402 и массивный разъём, BGA или силовой компонент нагреваются с разной скоростью. Если не контролировать эту разницу температур - ΔT, — мелкие компоненты уже перегреваются, а крупные ещё не дошли до режима качественного оплавления. В результате плата может выглядеть «припаянной», но получить скрытые и нестабильные дефекты. ΔT — один из ключевых параметров термопрофиля при SMD-монтаже. Он показывает, насколько равномерно нагревается реально собранная плата, а не воздух в зонах печи...

3 недели назад
 • Вы подписаны

Как выбрать термопрофайлер для СМД-монтажа: 6 параметров на примере «САХАРА Т8-20»

В поверхностном монтаже недостаточно выставить температуры по зонам печи оплавления. Технологу важно измерить, как фактически нагревается сама печатная плата и компоненты: с какой скоростью идёт нагрев, достигается ли нужная температура оплавления, сколько длится выдержка и нет ли риска термоудара. Для этой задачи применяется термопрофайлер «САХАРА Т8-20» — многоканальный регистратор температуры для тоннельных печей оплавления. Он проходит печь вместе с тестовой платой, записывает данные с термопар, а затем формирует температурный профиль для анализа и настройки процесса...