Дефекты пайки печатных плат в конвейерных конвекционных печах и причины их возникновения
Как происходит пайка СМД компонентов в конвекционных конвейерных печах Пайка печатных плат является одним из ключевых процессов в производстве электроники. В конвекционных конвейерных печах происходит пайка поверхностно-монтажных компонентов (СМД) на печатные платы. Давайте рассмотрим этот процесс более подробно. 1.1 Подготовка печатной платы:
Перед пайкой печатной платы в конвекционной конвейерной печи необходимо провести ряд подготовительных операций. Это включает очистку поверхности платы, нанесение паяльной пасты и размещение СМД компонентов на соответствующие места...