Остек-ЭК. Микроэлектроника

Этой осенью Китай стал площадкой проведения целого ряда значимых мероприятий для участников рынка микроэлектроники. Компания Остек-ЭК не стала исключением и направила свою делегацию для посещения двух крупных выставок: В состав делегации вошли руководитель отдела продаж Глазунов Артём, менеджер по работе с ключевыми заказчиками Васильев Павел, руководитель отдела микросборки и корпусирования Воробьев Сергей, пресейл-инженеры Савушкин Григорий, Артамонов Артём и Новиков Александр. Коллеги поделились впечатлениями и ключевыми итогами своего участия...

Руководитель группы сервисного обслуживания Остек-ЭК Султанов Азат — о том, как грамотно выстроенная система сервиса решает самые сложные задачи клиентов Уже более 30 лет компания Остек-ЭК вносит свой вклад в развитие микроэлектронной промышленности России. За этот период компания сформировала комплексную систему поддержки участников отрасли, залогом успеха которой стала профессиональная команда сервисных инженеров. Об особенностях работы специалистов, о вызовах, с которыми им приходится сталкиваться,...

Завершилась серия семинаров, организованных компанией Остек-ЭК, посвященная передовым методам и процессам формирования тонкоплёночных структур. Мероприятия прошли в трёх городах: 21 августа – в Москве, 26 августа – в Томске и 28 августа – в Санкт-Петербурге. В ходе деловой программы эксперты рассказали о продуктовой линейке и возможностях её практического использования в таких процессах, как: плазмохимическое травление (ПХТ), плазмохимическое осаждение (ПХО) и молекулярно-лучевая эпитаксия (MBE)...

3 и 4 июля в Воронеже прошла научно-техническая конференция «Передовые и перспективные решения в корпусировании электронных компонентов: развитие технологий и рынка услуг», организаторами которой стали ООО «Остек-ЭК», АО «НИИЭТ» (входит в ГК «Элемент») и АО «ВЗПП-С». Конференция объединила более 80 экспертов ― представителей 30 производственных предприятий России, занятых в корпусировании микроэлектронных приборов в металлополимерные, металлокерамические и металлостеклянные корпуса. Делегаты и спикеры...

QFN (Quad Flat No-lead Package) – тип пластикового корпуса квадратной формы с планарными выводами, расположенными непосредственно под микросхемой по всем четырём сторонам. Является одним из наиболее востребованных в мире стандартов корпусирования электронных устройств. В статье мы рассмотрим его преимущества и технологический маршрут сборки микросхем в QFN-корпусах. Стоимость производственной линии микросхем в QFN-корпусах ниже, чем для более сложных корпусов (например, FCBGA) или активно развиваемых в последнее десятилетие 2,5D- и 3D-сборок...