Остек-ЭК. Микроэлектроника

18 декабря в Зеленограде на площадке НИУ МИЭТ состоялась II Ежегодная конференция «Технологии микросистем, корпусирования и сборки ЭКБ: актуальные решения и перспективные разработки в области микроэлектроники». В мероприятии приняло участие свыше 100 экспертов отрасли из более чем 50 компаний, представленных в 10 регионах страны. Компания Остек-ЭК вошла в число организаторов конференции совместно с Национальным исследовательским университетом «Московский институт электронной техники» (НИУ МИЭТ), Зеленоградским нанотехнологическим центром (ЗНТЦ) и компанией Совтест АТЕ...

Завершилась серия семинаров, посвящённая современным технологиям литографии и обработки фоторезистов. Мероприятия прошли при участии экспертов из компаний Остек-ЭК, Остек-Интегра и Остек-АртТул в трёх городах: 18 ноября — в Зеленограде, 20 ноября — в Санкт-Петербурге и 27 ноября — в Томске. В ходе деловой программы специалисты Остек-ЭК рассказали о различных методах литографии — контактной, безмасковой, наноимпринтной и электронно-лучевой. Затронули проблему доступности процессов и сложности их реализации...

Два года интенсивной работы, упорной борьбы и поиска лучших решений. Рассказываем, как команда Остек-ЭК поставила технологию на производстве ЗНТЦ. В 2023 году специалисты компании Остек-ЭК заключили с Зеленоградским нанотехнологическим центром (ЗНТЦ) договор на поставку и запуск системы PECVD под осаждение слоёв SiON и Ge-SiOx. В качестве поставщика оборудования выбрали одного из корейских партнёров Остек-ЭК. В ноябре 2023 года установка была привезена на площадку заказчика. Специалисты производителя...

Подошла к концу очередная серия семинаров, организованных компанией Остек-ЭК. В фокусе внимания экспертов оказались темы, посвящённые микросборке и корпусированию. Мероприятия состоялись в двух городах: 14 октября в Москве и 21 октября в Санкт-Петербурге. В семинарах приняли участие эксперты компании Остек-ЭК и представители других подразделений ГК Остек: Остек-АртТул, Остек-Интегра и Остек-СМТ. Спикеры Остек-ЭК поделились опытом, как сделать первый шаг от SMT к микросборке с помощью отработанной технологии Chip-on-Board (COB)...

Этой осенью Китай стал площадкой проведения целого ряда значимых мероприятий для участников рынка микроэлектроники. Компания Остек-ЭК не стала исключением и направила свою делегацию для посещения двух крупных выставок: В состав делегации вошли руководитель отдела продаж Глазунов Артём, менеджер по работе с ключевыми заказчиками Васильев Павел, руководитель отдела микросборки и корпусирования Воробьев Сергей, пресейл-инженеры Савушкин Григорий, Артамонов Артём и Новиков Александр. Коллеги поделились впечатлениями и ключевыми итогами своего участия...