Остек-ЭК. Микроэлектроника

Этой осенью Китай стал площадкой проведения целого ряда значимых мероприятий для участников рынка микроэлектроники. Компания Остек-ЭК не стала исключением и направила свою делегацию для посещения двух крупных выставок: В состав делегации вошли руководитель отдела продаж Глазунов Артём, менеджер по работе с ключевыми заказчиками Васильев Павел, руководитель отдела микросборки и корпусирования Воробьев Сергей, пресейл-инженеры Савушкин Григорий, Артамонов Артём и Новиков Александр. Коллеги поделились впечатлениями и ключевыми итогами своего участия...

Руководитель группы сервисного обслуживания Остек-ЭК Султанов Азат — о том, как грамотно выстроенная система сервиса решает самые сложные задачи клиентов Уже более 30 лет компания Остек-ЭК вносит свой вклад в развитие микроэлектронной промышленности России. За этот период компания сформировала комплексную систему поддержки участников отрасли, залогом успеха которой стала профессиональная команда сервисных инженеров. Об особенностях работы специалистов, о вызовах, с которыми им приходится сталкиваться,...

Завершилась серия семинаров, организованных компанией Остек-ЭК, посвященная передовым методам и процессам формирования тонкоплёночных структур. Мероприятия прошли в трёх городах: 21 августа – в Москве, 26 августа – в Томске и 28 августа – в Санкт-Петербурге. В ходе деловой программы эксперты рассказали о продуктовой линейке и возможностях её практического использования в таких процессах, как: плазмохимическое травление (ПХТ), плазмохимическое осаждение (ПХО) и молекулярно-лучевая эпитаксия (MBE)...

3 и 4 июля в Воронеже прошла научно-техническая конференция «Передовые и перспективные решения в корпусировании электронных компонентов: развитие технологий и рынка услуг», организаторами которой стали ООО «Остек-ЭК», АО «НИИЭТ» (входит в ГК «Элемент») и АО «ВЗПП-С». Конференция объединила более 80 экспертов ― представителей 30 производственных предприятий России, занятых в корпусировании микроэлектронных приборов в металлополимерные, металлокерамические и металлостеклянные корпуса. Делегаты и спикеры...

QFN (Quad Flat No-lead Package) – тип пластикового корпуса квадратной формы с планарными выводами, расположенными непосредственно под микросхемой по всем четырём сторонам. Является одним из наиболее востребованных в мире стандартов корпусирования электронных устройств. В статье мы рассмотрим его преимущества и технологический маршрут сборки микросхем в QFN-корпусах. Стоимость производственной линии микросхем в QFN-корпусах ниже, чем для более сложных корпусов (например, FCBGA) или активно развиваемых в последнее десятилетие 2,5D- и 3D-сборок...

Монтаж методом перевёрнутого кристалла (Flip-Chip) – ключевая технология корпусирования интегральных схем, применяемая в большинстве современных ПЛИС и других типах устройств в связи с улучшенными относительно стандартного метода микропроволочных соединений электрическими, теплопроводящими и габаритными свойствами изделий. Выбор конкретного метода определяет сложность изготовления, электрические и тепловые параметры, а также область применения конечного электронного компонента/ Технология монтажа...

В статье рассмотрен новый метод диффузионной пайки (TLP – transient liquid phase) с использованием пористых преформ из меди, а также пасты Cu-Sn. Данные материалы с увеличенной площадью контакта материалов были использованы для сокращения длительности процесса диффузии, что является недостатком традиционных методов диффузионной пайки. После нанесения Cu-Sn на верхнюю и нижнюю части преформы из пористой меди для заполнения пастой пор в меди применяется монтаж кристалла при температуре 260 °C под давлением...

Преимущества графена. Новые методы выращивания графена. Проблема роста графена в масштабе пластины. Сегодня это и не только на нашем канале. "Остек-ЭК" ― подразделение группы компаний ОСТЕК. Мы внедряем новейшие технологии для предприятий, специализирующихся на производстве электронных компонентов (сборочное производство и производство полупроводников). С момента изобретения интегральных схем на основе структуры металл-оксид-полупроводник (МОП) в начале 60-х годов прошлого столетия скорость, производительность и сложность микросхем резко возросли...

Что такое TSV и нано-TSV? В чем их отличие? Как происходит формирование нано-TSV? Какое будущее ожидает 3D-гетерогенную интеграцию с применением нано-TSV? Сегодня это и не только на нашем канале. "Остек-ЭК" ― подразделение группы компаний ОСТЕК. Мы внедряем новейшие технологии для предприятий, специализирующихся на производстве электронных компонентов (сборочное производство и производство полупроводников). Ожидается, что большая часть схем интеграции 3D-систем на кристалле (SoC — System-on-Chip)...

В чем отличия микро-LED от традиционных технологий? Какие существуют технологии сборки микро-LED? Каковы проблемы и перспективы? Сегодня это и не только на нашем канале. "Остек-ЭК" ― подразделение группы компаний ОСТЕК. Мы внедряем новейшие технологии для предприятий, специализирующихся на производстве электронных компонентов (сборочное производство и производство полупроводников). По сравнению с технологиями устройств отображения информации, такими как жидкокристаллические дисплеи (LCD) и уже ставшие...

Как увеличить срок службы изделий силовой электроники до 100 раз в сравнении с пайкой? Как повысить электро- и теплопроводность во время монтажа? Какое оборудование отвечает за синтеринг сегодня? Сегодня это и не только на нашем канале. "Остек-ЭК" ― подразделение группы компаний ОСТЕК. Мы внедряем новейшие технологии для предприятий, специализирующихся на производстве электронных компонентов (сборочное производство и производство полупроводников). Спекание (синтеринг, от англ. sintering) серебра...

Как добиться непревзойденной повторяемости процесса? О современных ECD-реакторах, обработка в которых ведется по одной пластине, причём с ее вращением. Сегодня это и не только на нашем канале. "Остек-ЭК" ― подразделение группы компаний ОСТЕК. Мы внедряем новейшие технологии для предприятий, специализирующихся на производстве электронных компонентов (сборочное производство и производство полупроводников). На микроэлектронном производстве каждая из сотен, миллионов, даже миллиардов отдельных характеристик...