Остек-ЭК. Микроэлектроника

18 декабря в Зеленограде на площадке НИУ МИЭТ состоялась II Ежегодная конференция «Технологии микросистем, корпусирования и сборки ЭКБ: актуальные решения и перспективные разработки в области микроэлектроники». В мероприятии приняло участие свыше 100 экспертов отрасли из более чем 50 компаний, представленных в 10 регионах страны. Компания Остек-ЭК вошла в число организаторов конференции совместно с Национальным исследовательским университетом «Московский институт электронной техники» (НИУ МИЭТ), Зеленоградским нанотехнологическим центром (ЗНТЦ) и компанией Совтест АТЕ...

Завершилась серия семинаров, посвящённая современным технологиям литографии и обработки фоторезистов. Мероприятия прошли при участии экспертов из компаний Остек-ЭК, Остек-Интегра и Остек-АртТул в трёх городах: 18 ноября — в Зеленограде, 20 ноября — в Санкт-Петербурге и 27 ноября — в Томске. В ходе деловой программы специалисты Остек-ЭК рассказали о различных методах литографии — контактной, безмасковой, наноимпринтной и электронно-лучевой. Затронули проблему доступности процессов и сложности их реализации...

Два года интенсивной работы, упорной борьбы и поиска лучших решений. Рассказываем, как команда Остек-ЭК поставила технологию на производстве ЗНТЦ. В 2023 году специалисты компании Остек-ЭК заключили с Зеленоградским нанотехнологическим центром (ЗНТЦ) договор на поставку и запуск системы PECVD под осаждение слоёв SiON и Ge-SiOx. В качестве поставщика оборудования выбрали одного из корейских партнёров Остек-ЭК. В ноябре 2023 года установка была привезена на площадку заказчика. Специалисты производителя...

Подошла к концу очередная серия семинаров, организованных компанией Остек-ЭК. В фокусе внимания экспертов оказались темы, посвящённые микросборке и корпусированию. Мероприятия состоялись в двух городах: 14 октября в Москве и 21 октября в Санкт-Петербурге. В семинарах приняли участие эксперты компании Остек-ЭК и представители других подразделений ГК Остек: Остек-АртТул, Остек-Интегра и Остек-СМТ. Спикеры Остек-ЭК поделились опытом, как сделать первый шаг от SMT к микросборке с помощью отработанной технологии Chip-on-Board (COB)...

Этой осенью Китай стал площадкой проведения целого ряда значимых мероприятий для участников рынка микроэлектроники. Компания Остек-ЭК не стала исключением и направила свою делегацию для посещения двух крупных выставок: В состав делегации вошли руководитель отдела продаж Глазунов Артём, менеджер по работе с ключевыми заказчиками Васильев Павел, руководитель отдела микросборки и корпусирования Воробьев Сергей, пресейл-инженеры Савушкин Григорий, Артамонов Артём и Новиков Александр. Коллеги поделились впечатлениями и ключевыми итогами своего участия...

Руководитель группы сервисного обслуживания Остек-ЭК Султанов Азат — о том, как грамотно выстроенная система сервиса решает самые сложные задачи клиентов Уже более 30 лет компания Остек-ЭК вносит свой вклад в развитие микроэлектронной промышленности России. За этот период компания сформировала комплексную систему поддержки участников отрасли, залогом успеха которой стала профессиональная команда сервисных инженеров. Об особенностях работы специалистов, о вызовах, с которыми им приходится сталкиваться,...

Завершилась серия семинаров, организованных компанией Остек-ЭК, посвященная передовым методам и процессам формирования тонкоплёночных структур. Мероприятия прошли в трёх городах: 21 августа – в Москве, 26 августа – в Томске и 28 августа – в Санкт-Петербурге. В ходе деловой программы эксперты рассказали о продуктовой линейке и возможностях её практического использования в таких процессах, как: плазмохимическое травление (ПХТ), плазмохимическое осаждение (ПХО) и молекулярно-лучевая эпитаксия (MBE)...

3 и 4 июля в Воронеже прошла научно-техническая конференция «Передовые и перспективные решения в корпусировании электронных компонентов: развитие технологий и рынка услуг», организаторами которой стали ООО «Остек-ЭК», АО «НИИЭТ» (входит в ГК «Элемент») и АО «ВЗПП-С». Конференция объединила более 80 экспертов ― представителей 30 производственных предприятий России, занятых в корпусировании микроэлектронных приборов в металлополимерные, металлокерамические и металлостеклянные корпуса. Делегаты и спикеры...

QFN (Quad Flat No-lead Package) – тип пластикового корпуса квадратной формы с планарными выводами, расположенными непосредственно под микросхемой по всем четырём сторонам. Является одним из наиболее востребованных в мире стандартов корпусирования электронных устройств. В статье мы рассмотрим его преимущества и технологический маршрут сборки микросхем в QFN-корпусах. Стоимость производственной линии микросхем в QFN-корпусах ниже, чем для более сложных корпусов (например, FCBGA) или активно развиваемых в последнее десятилетие 2,5D- и 3D-сборок...

Монтаж методом перевёрнутого кристалла (Flip-Chip) – ключевая технология корпусирования интегральных схем, применяемая в большинстве современных ПЛИС и других типах устройств в связи с улучшенными относительно стандартного метода микропроволочных соединений электрическими, теплопроводящими и габаритными свойствами изделий. Выбор конкретного метода определяет сложность изготовления, электрические и тепловые параметры, а также область применения конечного электронного компонента/ Технология монтажа...

В статье рассмотрен новый метод диффузионной пайки (TLP – transient liquid phase) с использованием пористых преформ из меди, а также пасты Cu-Sn. Данные материалы с увеличенной площадью контакта материалов были использованы для сокращения длительности процесса диффузии, что является недостатком традиционных методов диффузионной пайки. После нанесения Cu-Sn на верхнюю и нижнюю части преформы из пористой меди для заполнения пастой пор в меди применяется монтаж кристалла при температуре 260 °C под давлением...

Преимущества графена. Новые методы выращивания графена. Проблема роста графена в масштабе пластины. Сегодня это и не только на нашем канале. "Остек-ЭК" ― подразделение группы компаний ОСТЕК. Мы внедряем новейшие технологии для предприятий, специализирующихся на производстве электронных компонентов (сборочное производство и производство полупроводников). С момента изобретения интегральных схем на основе структуры металл-оксид-полупроводник (МОП) в начале 60-х годов прошлого столетия скорость, производительность и сложность микросхем резко возросли...