Мелитэк

Знакомьтесь с трансформированной моделью высокоточного двулучевого микроскопа Melytec DB-50, оснащенного термополевым катодом Шоттки нового поколения. Рекордное разрешение на всех уровнях Электронная оптика теперь выдает 0,7 нм при 15 кВ и 1,2 нм при 1 кВ в режиме вторичных электронов, а в СПЭМ-режиме — 0,7 нм при 30 кВ. Ионная оптика 2,5 нм при 30 кВ. Ток ФИП увеличен до 100 нА, и ресурс источника Ga+ до 1500 часов. Стандарт нового уровня Активная антивибрационная платформа и режим торможения пучка теперь в базовой комплектации...

Функция расширенного фокуса (Extended Depth of Field, EDF/EDOF) преодолевает физическое ограничение оптических систем — малую глубину резкости — путём автоматического объединения серии изображений, полученных на разных фокальных плоскостях (Z-стек), в единое полностью чёткое 2D-изображение. Технология незаменима при работе с образцами, имеющими топографию. Ключевые области применения 1. Анализ изломов после механических испытаний (рис.1.1/рис.1.2). Особенность образцов: сложный микрорельеф с перепадами...

Trojan анонсировала переработанный каталог расходных материалов для 2026 года с детальными советами по их эксплуатации и схемами эффективного отбора. Продукция организована в категории по функционалу, облегчая оперативный поиск оптимального средства. Применение расходников Trojan гарантирует надежную...

Теплопроводность металлов и сплавов – это один из ключевых параметров, определяющих их применение в промышленности, строительстве и электронике. Она влияет на эффективность теплообмена, энергопотребление и долговечность различных материалов и конструкций. Высокая теплопроводность делает металлы незаменимыми во многих изделиях, например, теплообменниках, радиаторах и электронике. Однако в некоторых случаях эта особенность может приводить к определенным сложностям их использования. Например, высокие...

Предварительное выращивание трещин усталости (прекрэкинг) для испытаний по определению K1C по ASTM E399 либо аналогичным стандартам включает в себя инициирование и рост острой трещины от V-надреза на CT или SENB образцах под циклической нагрузкой. Трещина должна быть прямой, с длиной a/W от 0,45 до 0,55 и инициироваться при интенсивности напряжений ниже конечного значения K1C, чтобы избежать изменения свойств материала. Для максимально быстрого и эффективного предварительного выращивания трещин подойдут магнитно-резонансные испытательные машины серии МРМ...