Решения от компании Trojan для пробоподготовки образцов BGA интегральных схем
Электронные устройства становятся все компактнее и мощнее. Для таких устройств особенно важен маленький размер, высокая производительность и надежность. Поэтому корпуса с шариковыми выводами (BGA) стали основным решением в авиакосмической технике, автомобильной электронике, медицинском оборудовании и телекоммуникациях. Паяные соединения между BGA и печатными платами (PCB) имеют крошечные размеры (диаметр обычно составляет от 0,3 до 0,8 мм), они играют ключевую роль в обеспечении проводимости электрического сигнала и стабильности механической структуры...