Термин Под дефектом пайки подразумевается повреждение точки пайки механического характера. Трещины, из за которых нарушается надежность места контакта. При соблюдении технологий и правильной эксплуатации, места спая могут служить очень долго. Причины появления трещин на местах пайки Срок эксплуатации Это конечно же самая главная причина нарушения целостности этого участка платы. Старению подвержены любые компоненты и элементы, но именно места пайки обычно проявляют себя первыми как причины неисправности аппарата...

Как происходит пайка СМД компонентов в конвекционных конвейерных печах Пайка печатных плат является одним из ключевых процессов в производстве электроники. В конвекционных конвейерных печах происходит пайка поверхностно-монтажных компонентов (СМД) на печатные платы. Давайте рассмотрим этот процесс более подробно. 1.1 Подготовка печатной платы: Перед пайкой печатной платы в конвекционной конвейерной печи необходимо провести ряд подготовительных операций. Это включает очистку поверхности платы, нанесение паяльной пасты и размещение СМД компонентов на соответствующие места...