Остек-ЭК. Микроэлектроника

19 февраля 2026 года состоялся семинар Остек-ЭК, посвящённый комплексным решениям по производству полупроводниковых подложек. Мероприятие проходило в Москве на площадке головного офиса компании. С докладами выступили ведущие эксперты компаний Остек-ЭК и Остек-Электро, представители ООО «НПО «КРИТ»», ООО «СОФТ-ИМПАКТ» и АО «Телеком-СТВ». В ходе деловой программы технические специалисты Остек-ЭК рассказали о проработанных решениях, ключевых аспектах роста и механической обработки слитков, затронули...

Критическая информационная инфраструктура (КИИ) – это совокупность систем и объектов, обеспечивающих надежное функционирование государства. В частности, КИИ включает в себя информационные системы, сети передачи данных и автоматизированные системы управления, функционирующие в сферах здравоохранения, науки, транспорта, энергетики, банковской и иной финансовой деятельности, топливно-энергетического комплекса, атомной энергетики, обороны страны. Обеспечение устойчивости КИИ требует использования доверенной...

Генеральный директор Остек-ЭК Новиков Валентин — о комплексном подходе к развитию микроэлектронных производств в России — Валентин, чем занимается компания Остек-ЭК и какова её роль в развитии отечественного рынка микроэлектроники? — ООО «Остек-ЭК» входит в Группу компаний Остек — одно из старейших инжиниринговых предприятий отрасли радиоэлектроники России. Более 34 лет Остек оснащает предприятия высокотехнологичным оборудованием и реализует для клиентов комплексные проекты «под ключ»: разрабатывает...

18 декабря в Зеленограде на площадке НИУ МИЭТ состоялась II Ежегодная конференция «Технологии микросистем, корпусирования и сборки ЭКБ: актуальные решения и перспективные разработки в области микроэлектроники». В мероприятии приняло участие свыше 100 экспертов отрасли из более чем 50 компаний, представленных в 10 регионах страны. Компания Остек-ЭК вошла в число организаторов конференции совместно с Национальным исследовательским университетом «Московский институт электронной техники» (НИУ МИЭТ), Зеленоградским нанотехнологическим центром (ЗНТЦ) и компанией Совтест АТЕ...

Завершилась серия семинаров, посвящённая современным технологиям литографии и обработки фоторезистов. Мероприятия прошли при участии экспертов из компаний Остек-ЭК, Остек-Интегра и Остек-АртТул в трёх городах: 18 ноября — в Зеленограде, 20 ноября — в Санкт-Петербурге и 27 ноября — в Томске. В ходе деловой программы специалисты Остек-ЭК рассказали о различных методах литографии — контактной, безмасковой, наноимпринтной и электронно-лучевой. Затронули проблему доступности процессов и сложности их реализации...

Два года интенсивной работы, упорной борьбы и поиска лучших решений. Рассказываем, как команда Остек-ЭК поставила технологию на производстве ЗНТЦ. В 2023 году специалисты компании Остек-ЭК заключили с Зеленоградским нанотехнологическим центром (ЗНТЦ) договор на поставку и запуск системы PECVD под осаждение слоёв SiON и Ge-SiOx. В качестве поставщика оборудования выбрали одного из корейских партнёров Остек-ЭК. В ноябре 2023 года установка была привезена на площадку заказчика. Специалисты производителя...

Подошла к концу очередная серия семинаров, организованных компанией Остек-ЭК. В фокусе внимания экспертов оказались темы, посвящённые микросборке и корпусированию. Мероприятия состоялись в двух городах: 14 октября в Москве и 21 октября в Санкт-Петербурге. В семинарах приняли участие эксперты компании Остек-ЭК и представители других подразделений ГК Остек: Остек-АртТул, Остек-Интегра и Остек-СМТ. Спикеры Остек-ЭК поделились опытом, как сделать первый шаг от SMT к микросборке с помощью отработанной технологии Chip-on-Board (COB)...

Этой осенью Китай стал площадкой проведения целого ряда значимых мероприятий для участников рынка микроэлектроники. Компания Остек-ЭК не стала исключением и направила свою делегацию для посещения двух крупных выставок: В состав делегации вошли руководитель отдела продаж Глазунов Артём, менеджер по работе с ключевыми заказчиками Васильев Павел, руководитель отдела микросборки и корпусирования Воробьев Сергей, пресейл-инженеры Савушкин Григорий, Артамонов Артём и Новиков Александр. Коллеги поделились впечатлениями и ключевыми итогами своего участия...

Руководитель группы сервисного обслуживания Остек-ЭК Султанов Азат — о том, как грамотно выстроенная система сервиса решает самые сложные задачи клиентов Уже более 30 лет компания Остек-ЭК вносит свой вклад в развитие микроэлектронной промышленности России. За этот период компания сформировала комплексную систему поддержки участников отрасли, залогом успеха которой стала профессиональная команда сервисных инженеров. Об особенностях работы специалистов, о вызовах, с которыми им приходится сталкиваться,...

Завершилась серия семинаров, организованных компанией Остек-ЭК, посвященная передовым методам и процессам формирования тонкоплёночных структур. Мероприятия прошли в трёх городах: 21 августа – в Москве, 26 августа – в Томске и 28 августа – в Санкт-Петербурге. В ходе деловой программы эксперты рассказали о продуктовой линейке и возможностях её практического использования в таких процессах, как: плазмохимическое травление (ПХТ), плазмохимическое осаждение (ПХО) и молекулярно-лучевая эпитаксия (MBE)...

3 и 4 июля в Воронеже прошла научно-техническая конференция «Передовые и перспективные решения в корпусировании электронных компонентов: развитие технологий и рынка услуг», организаторами которой стали ООО «Остек-ЭК», АО «НИИЭТ» (входит в ГК «Элемент») и АО «ВЗПП-С». Конференция объединила более 80 экспертов ― представителей 30 производственных предприятий России, занятых в корпусировании микроэлектронных приборов в металлополимерные, металлокерамические и металлостеклянные корпуса. Делегаты и спикеры...

QFN (Quad Flat No-lead Package) – тип пластикового корпуса квадратной формы с планарными выводами, расположенными непосредственно под микросхемой по всем четырём сторонам. Является одним из наиболее востребованных в мире стандартов корпусирования электронных устройств. В статье мы рассмотрим его преимущества и технологический маршрут сборки микросхем в QFN-корпусах. Стоимость производственной линии микросхем в QFN-корпусах ниже, чем для более сложных корпусов (например, FCBGA) или активно развиваемых в последнее десятилетие 2,5D- и 3D-сборок...