ГРАН рассказывает

Это вопрос, который периодически возникает у каждого заказчика, получившего рабочие файлы платы от производства. Заводские файлы платы могут быть высланы производителем ПП по запросу или же для согласования сделанных изменений, в том числе в доработке посадочных мест для микросхем. 📝 Рабочие файлы платы — это файлы, по которым завод делает фотошаблоны. Каждый слой платы дорабатывается под предстоящий процесс изготовления ПП: ⁃ в слои топологии вносится компенсация на подтрав, который всегда есть...

В одном из прошлых постов о типах золотых покрытий мы получили вопрос от подписчика о возможности нанесения слоя золота напрямую на медь. Рассмотрим, возможно ли это. С точки зрения технологии осаждения золота (как иммерсионным, так и гальваническим способом) ничто не мешает получить слой этого металла поверх медного рисунка печатной платы. Это упростило бы и удешевило процесс. Но почему так не делают? На это есть две основные причины: 🟧 Требуется барьер для диффузии меди Медь очень подвижна. Атомы меди легко диффундируют (проникают) сквозь слой золота...

В канале ранее мы рассмотрели все пользующиеся популярностью типы покрытий. В их числе было целых пять типов финишных с использованием золота: 🔸 ENIG 🔸 ENEPIG 🔸 Flash Gold 🔸 Soft Gold 🔸 Hard Gold ✅ Для того, чтобы систематизировать представление об этих типах покрытий и избавиться от путаницы, мы сделали несколько схем (смотрите прикрепленные рисунки). Надеемся, эта информация окажется полезной! 1️⃣Первая схема классифицирует «золотые» покрытия по технологии нанесения. На схеме видно, что все они имеют барьерный слой, разделяющий золото и медь...

Стандарт IPC предлагает классификацию по требованиям к надежности изделий. Таких классов всего три. При этом третий класс соответствует требованиям наивысшей надежности функционирования изделия. 🔸 Изготовленные по 3 классу IPC платы применяются в случаях, когда необходимы: ⁃ высокая надежность изделия; ⁃ длительный срок службы изделия; ⁃ простой оборудования недопустим;...

Специфические требования к межслойному расстоянию (т.е. к зазору между слоями, заполненному препрегом) возникают тогда, когда необходимо соблюсти импеданс, но заказчик задаёт его значение не напрямую, а косвенно, пользуясь собственным расчетом требуемого межслойного расстояния. 🔸 Обычно для соединения ядер используют два или три препрега. Один препрег может плохо заполнить пространство между слоями, а использование четырех и более сделает соединение нестабильным. И то и другое может привести к деламинации платы...