ГРАН рассказывает

🔸 Plated through hole (PTH) Сквозное металлизированное отверстие — проходит через все слои платы и соединяющее внешние слои платы. 🔸 Blind via Глухое переходное отверстие — соединятет внешний слой платы с одним или несколькими внутренними слоями, не проходящее насквозь платы. 🔸 Buried via Скрытое переходное отверстие — соединяет внутренние слои, не выходящее на внешние слои платы. 🔸 Microvia Микропереход — это глухое переходное отверстие между слоями ПП, уходящее на глубину не более 0,25 мм (X < 0,25 мм) и имеющее максимальный aspect ratio 1:1 (X:Y)...

При проектировании переходных отверстий чаще всего ошибаются не в самом диаметре сверла, а в размере контактной площадки и требуемом гарантийном пояске. Именно от него зависит, выдержит ли плата допуски сверления и останется ли кольцо меди замкнутым. 🔸 Что важно помнить про смещение сверла и класс платы: При механическом сверлении отверстий сверло всегда имеет допуск на смещение относительно заданного центра площадки. Поэтому фактическая ширина гарантийного пояска будет меньше, чем заложено в проекте...

🟧 Плохая или сниженная паяемость — это проблема, на которую производства печатных плат часто отвечают очень просто: "ищите проблему в процессе монтажа и хранения". Изготовителя платы в такой ситуации отчасти можно понять. - Во-первых, мало кто из заказчиков предоставляет всю необходимую информацию для проведения анализа, хотя в случае с вопросами паяемости любых покрытий это критически важно. - Во-вторых, об условиях хранения, сроках годности материалов для пайки и ошибках при выборе параметров монтажа производству плат доподлинно ничего не известно...

Структура жесткой печатной платы собирается из ламинированных базовых материалов – ламинатов (также их называют ядрами – от англ. core), препрегов (англ. prepreg) и медной фольги (англ. copper foil), которые впоследствии прессуются. 🔸 Ламинированный базовый материал жесткой печатной платы представляет собой фольгированный (т.е. покрытый медной фольгой) с одной или с двух сторон диэлектрик, на котором может быть сформирован проводящий рисунок...

Ошибки при проектировании как металлизированных, так и неметаллизированных отверстий являются одними из частых проблем, с которыми сталкиваются при производстве, а именно: • не соблюдены требования по aspect ratio для отверстий; • не соблюдены требования по отступу между сверлом и медью для неметаллизированных отверстий. 🔸 Почему важен aspect ratio? Требование по aspect ratio связано с технологией металлизации отверстий: чем глубже и тоньше отверстие, тем сложнее равномерно осадить медь по всей его длине...