ГРАН рассказывает

С точки зрения технологии нанесения, покрытие иммерсионное олово (Immersion Sn) отличается от иммерсионного золота (ENIG) прежде всего отсутствием подслоя никеля. Если в покрытии ENIG слой иммерсионного золота наносится на слой химического никеля, то иммерсионное олово наносится напрямую на медь, открытую от маски. Однако, не смотря на это, иммерсионное олово имеет достаточно сложный процесс нанесения. ➕ С точки зрения пайки покрытие обладает стандартными для иммерсионных покрытий преимуществами, такими, как плоская поверхность площадок и хорошая паяемость...

Финишное покрытие OSP (англ. Organic Surface Preservative) – органическое покрытие, защищающее медь от окисления. Представляет собой тонкую прозрачную пленку, осаждаемую на медь. 🟠 Для осаждения используется процесс адсорбции. Материал финишного покрытия адсорбируется из специального раствора на поверхность меди, пока платы находятся в ванне с данным раствором. 🟠 В случае с OSP пайка происходит непосредственно к меди, а органическая пленка разрушается под воздействием высокой температуры и флюса...

ENIG расшифровывается как Electroless Nickel and Immersion Gold. Покрытие представляет собой тончайший слой золота (Au), нанесенный на более толстый слой никеля (Ni), нанесенный, в свою очередь, на медь контактной площадки. Для того, чтобы осадить на медь эти слои металла, используют два отличных друг от друга процесса: 1️⃣ Слой никеля формируют с помощью химического осаждения (англ. electroless). Химическое осаждение происходит в результате окислительно-восстановительной реакции. При такой реакции...

У HASL есть и ряд недостатков, сильно ограничивающих его применение. ➕Начнем с плюсов HASL: + Низкая стоимость; + Отличная паяемость и механическая прочность соединения. Пайка происходит непосредственно к меди без использования промежуточного слоя никеля, как в случае с ENIG; + Обеспечивает широкий диапазон тепловой обработки; + Длительный срок хранения. Гарантийный срок сохранения паяемости – 12 месяцев (но по факту покрытие сохраняет паяемость несколько лет); + Легко ремонтируется, возможно множество циклов пайки; + Легко инспектируется на входном контроле...

Дословная расшифровка аббревиатуры на русский язык будет означать «воздушное выравнивание горячего припоя». Как именно происходит этот процесс? 1️⃣ Заготовки плат флюсуются. Происходит это на конвейере в автоматическом режиме. По мере продвижения заготовки по роликам, вся ее поверхность оказывается покрыта жидким веществом, выполняющим роль флюса. 2️⃣ Заготовка устанавливается на направляющие и затем погружается в ванну с расплавленным припоем. 3️⃣ При подъеме заготовки два мощных сфокусированных потока воздуха удаляют излишки и выравнивают слой припоя с обеих сторон платы...

Технологический процесс формирования сверловки лазером наиболее популярный процесс. Используется для изготовления микропереходов небольшого диаметра до 150 мкм. 🔸 Рекомендуемые параметры для лазерной сверловки: ⁃ диаметр отверстия 80-100 мкм; ⁃ толщина диэлектрика между слоями, которые соединяет микропереход, 60-80 мкм; ⁃ aspect ratio от 0,6:1 до 1:1, наиболее применимый 0,8:1. 🔸 Для сверления микропереходов используются четыре лазерные системы: ⁃ УФ/Yag-лазер; ⁃ СО2-лазер; ⁃ Yag/СО2; ⁃ комбинации СО2/СО2 лазеров...

Традиционные HDI‑платы уже стали нормой, но требования к плотности и функционалу продолжают расти. Ultra‑HDI — это следующий шаг, когда размер топологии и контактных площадок опускается ниже того уровня, который ещё недавно считался пределом для печатных плат. 🔸 Чем отличаются HDI и Ultra‑HDI? В стандартном HDI мы привыкли к уровням, которые IPC описывает как наиболее сложный производственный уровень: • проводники и зазоры порядка 50 мкм; • контактные площадки порядка 150–200 мкм; • шаг BGA в районе 0,35 мм...

Для того, чтобы разобраться в способах получения всего разнообразия финишных покрытий, нужно понимать, какие типы физических и химических процессов используются. Всего можно выделить 5 процессов, которые используются при формировании покрытий: 1️⃣ Адгезия материала покрытия в жидкой фазе к меди Медь можно напрямую покрыть защитным слоем. Материал покрытия в жидкой фазе наносится на контактные площадки и затем затвердевает. ✅ Такой процесс используется для нанесения свинцового/бессвинцового лужения (HASL) и графитового покрытия контактных групп (carbon print)...

При расположении переходных отверстий рядом с контактными площадками необходимо следить за расстоянием от края отверстия до края вскрытия в маске. Если это расстояние меньше 0,2 мм, то переходное отверстие, попадающее в край площадки, может оказаться частично открытым. 🔸 Чем опасно частичное вскрытие переходного отверстия: • При монтаже возможна утечка припоя в отверстие, что снижает объём припоя на площадке и может ухудшить качество пайки. • Внутри частично открытого отверстия часть стенки покрывается...

Использование переходных отверстий в теплоотводящих площадках встречается крайне часто в проектах печатных плат. При этом необходимо заранее учесть особенности монтажа, а также сложности, которые могут возникнуть при отсутствии дополнительной защиты переходных отверстий. Обобщенные возможные решения для переходных отверстий в термоплощадках: 1️⃣ Базовый вариант: открываем отверстия с диаметром не больше 0,30 мм с обеих сторон платы. С обратной стороны делаем вскрытие только самих отверстий без площадок...

Съемная паяльная маска используется, чтобы временно закрыть отверстия и контактные площадки, к которым не должны припаиваться компоненты на первом этапе монтажа. 🔸 Съемная маска представляет собой тонкую пленку, которую наносят на уже готовую плату. Технологические возможности и ограничения по нанесению съемной маски: ➡️ Толщина: 0,30-1,00 мм. ➡️ Мин. ширина полоски маски (A): 2,0 мм...

Причина использования того или иного финишного покрытия определяется функцией, которую оно должно выполнять на плате, а также особенностями компонентов. По назначению финишные покрытия можно разделить следующим образом: 🔶 Обеспечение пайки (soldering) Медные контактные площадки и монтажные отверстия быстро окисляются на воздухе. Из-за этого пайка к голой меди крайне затруднена, поскольку перед этим необходимо удалить оксидную пленку. В данном случае финишное покрытие необходимо для того, чтобы предотвратить окисление меди...