ГРАН рассказывает

Применение более сложных компонентов с очень большим числом выводов привело к внедрению технологий по созданию более мелких переходных отверстий, а также внедрению новых и модификации уже существующих технологических процессов. Все они имеют общие особенности: позволяют существенно увеличить плотность трассировки, уменьшить размер и вес изделия, улучшить электрические характеристики. Платы с использованием таких технологий называют HDI (анг. High Density Interconnect) — это печатные платы с высокой плотностью межсоединений...

Отсутствие отступов меди, отверстий и шелкографии от края платы — одна из самых частых ошибок. Обычно в проекте не учитывают, что требования к фрезеровке и скрайбированию (V‑cut) отличаются. Это приводит к таким проблемам: - медь (полигоны, площадки, проводники) подходит вплотную к краю платы; - отверстия расположены слишком близко к контуру; - позиционные обозначения и другие элементы шелкографии упираются в край. В результате при фрезеровке или скрайбировании возможны повреждения меди, отверстий, шелкографии и дополнительные правки на подготовке платы к производству...

Какие минимальные параметры у шелкографии? Ошибки в слое шелкографии обычно всплывают уже на CAM‑этапе или при монтаже: слишком тонкие линии, мелкие надписи, текст прямо на вскрытии маски или без отступа от вскрытия в маске. Базовые правила для слоя шелкографии: 🔸 Не используйте «нулевые» линии: их минимальная ширина — от 0,08 мм и выше, чтобы маркировка была читаемой и воспроизводимой. На практике имеет смысл заложить около 0,13 мм для стабильного результата. 🔸 Минимальная высота обозначений — примерно от 0,7 мм и выше, иначе текст плохо читается...

Тепловой баланс — одна из тех вещей, о которых вспоминают уже на этапе монтажа, когда компонент не хочет нормально припаяваться: тепло уходит в большой полигон или проводник, площадки прогреваются неравномерно, появляются холодная пайка, утечка припоя и «надгробные камни». 🔶 Как проявляется нарушение теплового баланса: • одна площадка прогревается хуже другой; • припой может не смочить площадку или, наоборот, стянуть компонент на одну сторону; • растёт риск холодной пайки, поворота и скручивания...

Зенковка и цековка отверстий достаточно часто используются при изготовлении печатных плат, являются стандартными процедурами при производстве и не оказывают значительного влияния на стоимость при небольшом количестве таких отверстий на плате. 🔶 Основные отличия между методами: Зенкование — это получение углублений конической формы, а цекование — это получение отверстий цилиндрической формы 🔶 Актуальность использования зенковки и цековки для отверстий печатной платы объясняется несколькими аспектами:...