Найти в Дзене
Какие виды отверстий используются при изготовлении HDI-плат?
🔸 Plated through hole (PTH) Сквозное металлизированное отверстие — проходит через все слои платы и соединяющее внешние слои платы. 🔸 Blind via Глухое переходное отверстие — соединятет внешний слой платы с одним или несколькими внутренними слоями, не проходящее насквозь платы. 🔸 Buried via Скрытое переходное отверстие — соединяет внутренние слои, не выходящее на внешние слои платы. 🔸 Microvia Микропереход — это глухое переходное отверстие между слоями ПП, уходящее на глубину не более 0,25 мм (X < 0,25 мм) и имеющее максимальный aspect ratio 1:1 (X:Y)...
22 часа назад
Что нужно учесть при проектировании контактных площадок переходных отверстий?
При проектировании переходных отверстий чаще всего ошибаются не в самом диаметре сверла, а в размере контактной площадки и требуемом гарантийном пояске. Именно от него зависит, выдержит ли плата допуски сверления и останется ли кольцо меди замкнутым. 🔸 Что важно помнить про смещение сверла и класс платы: При механическом сверлении отверстий сверло всегда имеет допуск на смещение относительно заданного центра площадки. Поэтому фактическая ширина гарантийного пояска будет меньше, чем заложено в проекте...
2 дня назад
Какими могут быть потенциальные причины плохой паяемости плат с HASL со стороны изготовителя?
🟧 Плохая или сниженная паяемость — это проблема, на которую производства печатных плат часто отвечают очень просто: "ищите проблему в процессе монтажа и хранения". Изготовителя платы в такой ситуации отчасти можно понять. - Во-первых, мало кто из заказчиков предоставляет всю необходимую информацию для проведения анализа, хотя в случае с вопросами паяемости любых покрытий это критически важно. - Во-вторых, об условиях хранения, сроках годности материалов для пайки и ошибках при выборе параметров монтажа производству плат доподлинно ничего не известно...
1 неделю назад
Из каких элементов прессуется печатная плата?
Структура жесткой печатной платы собирается из ламинированных базовых материалов – ламинатов (также их называют ядрами – от англ. core), препрегов (англ. prepreg) и медной фольги (англ. copper foil), которые впоследствии прессуются. 🔸 Ламинированный базовый материал жесткой печатной платы представляет собой фольгированный (т.е. покрытый медной фольгой) с одной или с двух сторон диэлектрик, на котором может быть сформирован проводящий рисунок...
1 неделю назад
Что нужно учесть при проектировании отверстий печатной платы?
Ошибки при проектировании как металлизированных, так и неметаллизированных отверстий являются одними из частых проблем, с которыми сталкиваются при производстве, а именно: • не соблюдены требования по aspect ratio для отверстий; • не соблюдены требования по отступу между сверлом и медью для неметаллизированных отверстий. 🔸 Почему важен aspect ratio? Требование по aspect ratio связано с технологией металлизации отверстий: чем глубже и тоньше отверстие, тем сложнее равномерно осадить медь по всей его длине...
2 недели назад
Графитовое покрытие в печатных платах: на что опираться при проектировании?
Графитовое покрытие (англ. carbon print/carbon ink) необходимо для формирования контактов прямо на печатной плате. Эта технология имеет низкую стоимость и используется для различных клавиатур, кнопок или пультов. Графитовая паста представляет собой эпоксидную смолу с проводящим наполнителем — графитом. Такая паста может наноситься на медные проводники, либо напрямую на базовый материал (но такой дизайн мы не рекомендуем, т.к. он может требовать учета сопротивления самих графитовых проводников). 🟧...
2 недели назад
Как соблюсти баланс меди в проекте печатной платы?
Несбалансированное распределение меди по слоям может привести к изгибу или кручению платы при термической обработке и пайке. Такие деформации нарушают плоскостность поверхности, вызывают проблемы при установке компонентов и, в худших случаях, — риск трещин в пайке. Контроль баланса меди всегда оценивается инженерами предпроизводственной подготовки перед запуском плат в изготовление. 🔸 Что включает в себя баланс меди? ➡️ Распределение меди внутри каждого слоя платы (не допускайте больших пустых участков внутри одного слоя)...
1 месяц назад
Как проводится электротест печатных плат и какие параметры проверяются?
Нас часто спрашивают о том, какие виды контроля предусмотрены для печатных плат на производстве. Самый популярный вопрос из этой категории – об электроконтроле (англ. e-test). ⚡️ Электроконтроль – это проверка целостности цепей печатной платы, в ходе которой мы убеждаемся в отсутствии замыканий или обрывов. Все платы ГРАН проходят эту проверку. Как регламентируется электроконтроль и что проверяем? Во время тестирования измеряется: - сопротивление каждой из цепей между крайними точками. Если сопротивление...
1 месяц назад
Как возникает CAF? Физика процесса и факторы риска
CAF часто приводит к плавающим неисправностям при работе печатной платы, и причину таких неисправностей бывает трудно распознать — не говоря о том, что сам такой дефект появляется довольно редко по сравнению с более понятными и привычными отказами. Из-за этого отношение к CAF неоднозначное: вроде бы мы знаем о его существовании, но не многие с ним сталкивались, и не многие понимают его природу. Однако CAF — это вполне однозначный электрохимический процесс, а значит он возникает и развивается при соблюдении определенных электрических и химических условий...
1 месяц назад
Как избежать кислотных ловушек в проекте печатной платы?
Кислотная ловушка — это участок топологии с острым углом или «карманом», из которого травящий раствор плохо вымывается при производстве платы. Такие зоны обычно появляются в местах, где дорожки или полигоны соединяются под острым углом. Это может привести к перетраву меди, разрыву проводников, уменьшению ширины зазоров и, как следствие, снижению надежности платы и отказам в эксплуатации. 🔸 Где чаще всего они возникают: 🔸 Как избежать кислотных ловушек: 🔸 Чем помогают проверки в CAD/CAM: Современные...
1 месяц назад
Какие параметры переходных отверстий необходимо соблюдать, чтобы выполнить их забивку?
Забивка/заполнение (тентинг) переходных отверстий — это заполнение их паяльной маской или эпоксидной смолой, чтобы повысить надежность платы или выполнить требования конструкции, например, при via-in-pad под BGA. Для качественного заполнения необходимо соблюдать следующие рекомендации: 🔸 Забивка маской (тип VI) Подходит, когда нужны закрытые переходные, но без последующей металлизации или строгих требований по планарности. Рекомендуемые диаметры переходных отверстий: При больших диаметрах маска уже плохо держится в отверстии и возрастает риск дефектов...
1 месяц назад
Что такое UL-маркировка и зачем она нужна на печатных платах?
Что именно представляет собой UL-маркировка на платах? Зачем она нам необходима? Мы довольно часто слышим такие вопросы от наших заказчиков. UL — это сокращение от Underwriters Laboratories — независимой международной компании, занимающейся сертификацией безопасности материалов и изделий. ✅ UL-маркировка на печатной плате означает, что материалы, из которых она изготовлена, прошли проверку на безопасность и устойчивость к возгоранию. Для классификации стойкости к воспламеняемости в стандарте UL...
1 месяц назад