ГРАН рассказывает
30
подписчиков
Лидеры по поставке надежных печатных плат в РФ
Какой заход маски на прямоуготльную контактную площадку допускают стандарты IPC?
После формирования топологии внешних слоев необходимо покрыть печатную плату паяльной маской, а затем сформировать необходимые вскрытые области. Жидкая маска наносится на всю поверхность платы. Далее она экспонируется и ненужные участки удаляются. При экспонировании обеспечивается совмещение переносимого из гербер-файла рисунка маски и топологии. При использовании прямого экспонирования совмещение маски и топологии не представляет проблемы, однако при использовании экспонирования с помощью фотошаблонов допуск может быть более ощутимым...
Всегда ли обязательно использовать материал FR-4 High Tg в платах, предназначенных для бессвинцовой пайки?
Стоимость печатной платы, особенно для плат с простой конструкцией, определяется во многом стоимостью материала, из которого мы собираемся ее изготавливать. Показатель Tg влияет на цену материала, отсюда часто и возникает закономерный вопрос: возможно ли обойтись не HiTg материалами? 🔸 Повышенное внимание к показателю Tg, как к показателю надежности, сложилось во многом исторически. Вероятнее всего, это обусловлено его тесной взаимосвязью с коэффициентом теплового расширения (КТР) по оси Z. 🔸 При...
Какие минимальные значения проводников и зазоров в топологии необходимо использовать?
Зачастую в проекте могут использоваться слишком малые значения, из-за чего элементы топологии размещаются слишком близко друг к другу или имеют слишком малые размеры, вследствие чего плату невозможно изготовить. На прикрепленном рисунке параметр А — это проводник, а параметр В — зазор. ❗️ При формировании топологии необходимо обеспечить минимальные значения проводников и зазоров слоёв в соответствии с используемой толщиной меди. 🔸 Чтобы обеспечить возможность производства, необходимо контролировать...
Почему важно соблюдать принципы DFM?
Разработчики стремятся сделать свой проект с минимальным количеством вопросов и доработок со стороны производителя. Служба качества всегда хочет получить минимальный уровень брака. Сотрудникам монтажного производства хотелось бы видеть оптимизацию под линию монтажа для достижения максимальной производительности. А вопросы минимизации стоимости печатных плат и сокращения сроков поставки всегда крайне важны для компании в целом. ✅ Всего этого можно добиться, соблюдая набор принципов концепции DFM (англ...
По какому стандарту наносится шелкография и контролируется ли ее толщина?
Подобные вопросы мы получаем в связи с использованием полигонов в слое шелкографии для нанесения на них лазерной маркировки (штрих-коды, QR, matrix-коды). 🔸 В стандартах IPC отсутствуют подробные требования к нанесению шелкографии и ее качеству. IPC-A-600 дает лишь требование к «читаемости», подразумевая, что шелкография всегда представляет собой текстовую или символьную информацию. ❗️ Для качественной лазерной маркировки важно, чтобы полигоны в слое шелкографии имели примерно одинаковую толщину и не имели явных дефектов, таких, как пропуски покрытия и крупные включения...
Как формируется структура печатной платы?
В большинстве проектов необходимо знать расположение слоёв и свойства материалов для обеспечения должного функционирования печатной платы. О важности требований к структуре слоёв мы писали ранее. При формировании стека печатной платы необходимо помнить следующие пункты: 🔸 Конкретным толщинам диэлектриков и меди следует придерживаться только в случае необходимости с точки зрения функционирования платы. Если без объективной необходимости требовать соблюдения конкретных толщин, то их может не оказаться в наличии на складе, или они могут не использоваться...
В каких случаях для формирования контура печатной платы используется штамповка (вырубка)?
Вырубка (англ. punching) — это метод формирования контура печатной платы с помощью штампа и пресса. Плата «высекается» за один удар по готовому контуру. Это делает процесс чрезвычайно быстрым и удобным в массовом производстве. В отличие от фрезеровки или лазера, при вырубке нет поэтапного снятия материала — вся форма получается сразу. Вырубка применяется реже, чем фрезеровка или лазер, но и она находит свое применение в некоторых случаях. 🟧 Когда используют вырубку: - Массовое производство (десятки...
Как отличаются требования к металлизации в зависимости от класса IPC?
Мы много раз касались вопроса о том, по какому принципу в IPC печатные платы разделяются на три класса. В этом посте мы хотим коснуться вопроса о самых важных, по нашему опыту, отличиях в требованиях к платам различных классов. Одно из этих требований — к толщине металлизации переходных отверстий и финишной толщине меди проводников. Требования, которые предъявляет IPC-6012 к металлизации: 1️⃣ Толщина металлизации в отверстиях. Требования к средней толщине — измеряется на микрошлифе по 6 точкам, не менее...
Как указать необходимость контроля межслойного расстояния? Какое расстояние вы делаете по умолчанию?
Специфические требования к межслойному расстоянию (т.е. к зазору между слоями, заполненному препрегом) возникают тогда, когда необходимо соблюсти импеданс, но заказчик задаёт его значение не напрямую, а косвенно, пользуясь собственным расчетом требуемого межслойного расстояния. 🟧 Обычно для соединения ядер используют два или три препрега. Один препрег может плохо заполнить пространство между слоями, а использование четырех и более сделает соединение нестабильным. И то и другое может привести к деламинации платы...
Какие виды заполнения переходных отверстий используются наиболее часто и в чем их отличия?
Для повышения надежности печатных плат рекомендуется заполнять переходные отверстия паяльной маской или эпоксидной смолой (в зависимости от особенностей печатной платы). Это снижает риск коррозии, наличия шариков припоя в отверстиях, а также неблагоприятное воздействие окружающей среды на металлизированные стенки переходных отверстий. При использовании технологии «via in pad» используется заполнение переходных отверстий эпоксидной смолой для обеспечения плоскостности контактной площадки при поверхностном монтаже...
Чем отличаются заводские рабочие файлы платы от файлов, которые вы передаете нам при заказе плат?
Это вопрос, который периодически возникает у каждого заказчика, получившего рабочие файлы платы от производства. Заводские файлы платы могут быть высланы производителем ПП по запросу или же для согласования сделанных изменений, в том числе в доработке посадочных мест для микросхем. 📝 Рабочие файлы платы — это файлы, по которым завод делает фотошаблоны. Каждый слой платы дорабатывается под предстоящий процесс изготовления ПП: ⁃ в слои топологии вносится компенсация на подтрав, который всегда есть...
Почему все финишные покрытия печатных плат с использованием золота используют слой никеля, в качестве промежуточного между золотом и медью?
В одном из прошлых постов о типах золотых покрытий мы получили вопрос от подписчика о возможности нанесения слоя золота напрямую на медь. Рассмотрим, возможно ли это. С точки зрения технологии осаждения золота (как иммерсионным, так и гальваническим способом) ничто не мешает получить слой этого металла поверх медного рисунка печатной платы. Это упростило бы и удешевило процесс. Но почему так не делают? На это есть две основные причины: 🟧 Требуется барьер для диффузии меди Медь очень подвижна. Атомы меди легко диффундируют (проникают) сквозь слой золота...