ГРАН рассказывает

Что именно представляет собой UL-маркировка на платах? Зачем она нам необходима? Мы довольно часто слышим такие вопросы от наших заказчиков. UL — это сокращение от Underwriters Laboratories — независимой международной компании, занимающейся сертификацией безопасности материалов и изделий. ✅ UL-маркировка на печатной плате означает, что материалы, из которых она изготовлена, прошли проверку на безопасность и устойчивость к возгоранию. Для классификации стойкости к воспламеняемости в стандарте UL...

Отрасль производства печатных плат переживает период удорожания: производители электроники во всём мире сталкиваются с ростом цен на материалы, медь, финишные покрытия — словом, основные составляющие при производстве печатных плат. Всё это — серьёзные структурные изменения на мировом рынке, которые будут влиять на отрасль ещё не один год. 🔸 Медь К концу прошлого года медная фольга, составляющая основу печатных плат, подорожала на 30-35%. В 2026 году эта тенденция сохраняется — медь продолжает...

В производстве и эксплуатации печатных плат есть дефект, который не проявляется сразу, плохо диагностируется и при этом способен полностью вывести изделие из строя. Речь о CAF — Conductive Anodic Filament. CAF (Conductive Anodic Filament) — это медленный рост проводящих медных нитей (филаментов) внутри диэлектрика платы между анодом и катодом. Как правило, роль анода и катода выполняют соседние металлизированные отверстия, между которыми постепенно возникает проводимость под действием электрического поля (т...

Активно участвуя в развитии профессионального сообщества и обмене опытом по современным технологиям производства печатных плат, наша компания 18 декабря приняла участие во II Ежегодной научно-практической конференции «Технологии микросистем, корпусирования и сборки ЭКБ». 🎤 С докладом на тему «Технология производства многослойных органических подложек» выступила наш руководитель отдела подготовки производства Иванова Ирина. В ходе доклада были рассмотрены современные технологические подходы формирования...

После формирования топологии внешних слоев необходимо покрыть печатную плату паяльной маской, а затем сформировать необходимые вскрытые области. Жидкая маска наносится на всю поверхность платы. Далее она экспонируется и ненужные участки удаляются. При экспонировании обеспечивается совмещение переносимого из гербер-файла рисунка маски и топологии. При использовании прямого экспонирования совмещение маски и топологии не представляет проблемы, однако при использовании экспонирования с помощью фотошаблонов допуск может быть более ощутимым...

Стоимость печатной платы, особенно для плат с простой конструкцией, определяется во многом стоимостью материала, из которого мы собираемся ее изготавливать. Показатель Tg влияет на цену материала, отсюда часто и возникает закономерный вопрос: возможно ли обойтись не HiTg материалами? 🔸 Повышенное внимание к показателю Tg, как к показателю надежности, сложилось во многом исторически. Вероятнее всего, это обусловлено его тесной взаимосвязью с коэффициентом теплового расширения (КТР) по оси Z. 🔸 При...

Зачастую в проекте могут использоваться слишком малые значения, из-за чего элементы топологии размещаются слишком близко друг к другу или имеют слишком малые размеры, вследствие чего плату невозможно изготовить. На прикрепленном рисунке параметр А — это проводник, а параметр В — зазор. ❗️ При формировании топологии необходимо обеспечить минимальные значения проводников и зазоров слоёв в соответствии с используемой толщиной меди. 🔸 Чтобы обеспечить возможность производства, необходимо контролировать...

Разработчики стремятся сделать свой проект с минимальным количеством вопросов и доработок со стороны производителя. Служба качества всегда хочет получить минимальный уровень брака. Сотрудникам монтажного производства хотелось бы видеть оптимизацию под линию монтажа для достижения максимальной производительности. А вопросы минимизации стоимости печатных плат и сокращения сроков поставки всегда крайне важны для компании в целом. ✅ Всего этого можно добиться, соблюдая набор принципов концепции DFM (англ...

Подобные вопросы мы получаем в связи с использованием полигонов в слое шелкографии для нанесения на них лазерной маркировки (штрих-коды, QR, matrix-коды). 🔸 В стандартах IPC отсутствуют подробные требования к нанесению шелкографии и ее качеству. IPC-A-600 дает лишь требование к «читаемости», подразумевая, что шелкография всегда представляет собой текстовую или символьную информацию. ❗️ Для качественной лазерной маркировки важно, чтобы полигоны в слое шелкографии имели примерно одинаковую толщину и не имели явных дефектов, таких, как пропуски покрытия и крупные включения...

В большинстве проектов необходимо знать расположение слоёв и свойства материалов для обеспечения должного функционирования печатной платы. О важности требований к структуре слоёв мы писали ранее. При формировании стека печатной платы необходимо помнить следующие пункты: 🔸 Конкретным толщинам диэлектриков и меди следует придерживаться только в случае необходимости с точки зрения функционирования платы. Если без объективной необходимости требовать соблюдения конкретных толщин, то их может не оказаться в наличии на складе, или они могут не использоваться...

Вырубка (англ. punching) — это метод формирования контура печатной платы с помощью штампа и пресса. Плата «высекается» за один удар по готовому контуру. Это делает процесс чрезвычайно быстрым и удобным в массовом производстве. В отличие от фрезеровки или лазера, при вырубке нет поэтапного снятия материала — вся форма получается сразу. Вырубка применяется реже, чем фрезеровка или лазер, но и она находит свое применение в некоторых случаях. 🟧 Когда используют вырубку: - Массовое производство (десятки...

Мы много раз касались вопроса о том, по какому принципу в IPC печатные платы разделяются на три класса. В этом посте мы хотим коснуться вопроса о самых важных, по нашему опыту, отличиях в требованиях к платам различных классов. Одно из этих требований — к толщине металлизации переходных отверстий и финишной толщине меди проводников. Требования, которые предъявляет IPC-6012 к металлизации: 1️⃣ Толщина металлизации в отверстиях. Требования к средней толщине — измеряется на микрошлифе по 6 точкам, не менее...