ГРАН рассказывает
36
подписчиков
Лидеры по поставке надежных печатных плат в РФ
Какие функции выполняют финишные покрытия?
Причина использования того или иного финишного покрытия определяется функцией, которую оно должно выполнять на плате, а также особенностями компонентов. По назначению финишные покрытия можно разделить следующим образом: 🔶 Обеспечение пайки (soldering) Медные контактные площадки и монтажные отверстия быстро окисляются на воздухе. Из-за этого пайка к голой меди крайне затруднена, поскольку перед этим необходимо удалить оксидную пленку. В данном случае финишное покрытие необходимо для того, чтобы предотвратить окисление меди...
Вопросы о финишных покрытиях
В нашем канале мы много писали о финишных покрытиях, но эта тема не перестает вызывать много интереса. Мы получаем большое число вопросов. В связи с этим предлагаем нашим подписчикам серию постов, посвященных финишным покрытиям печатных плат. В этой серии мы не будем отвечать на частные вопросы, а по очереди расскажем о разных типах покрытий, и тем самым, надеемся, ответим на большую часть вопросов. О чем мы поговорим: • Зачем нужны разные финишные покрытия и каково их назначение? • Чем обусловлен...
В каких печатных платах стоит применять IPC класс 3?
Стандарт IPC делит изделия на три класса по требованиям к надёжности, и третий класс — это уровень для плат, от которых ожидают максимально предсказуемой работы в течение всего срока службы без «права на отказ». 🔸 Когда действительно нужен 3‑й класс IPC? Платы по 3‑му классу выбирают там, где: ➡️ критична высокая надёжность электронного узла на всём жизненном цикле изделия; ➡️ требуется длительный срок службы без деградации характеристик; ➡️ простой оборудования недопустим или приводит к серьёзным...
Какие особенности нужно учитывать при открытии от маски переходных отверстий только с одной стороны?
⚠️ Вариант открытия переходных отверстий с одной стороны и закрытия с другой считается нетехнологичным. Возможные риски при открытых от маски переходных отверстиях только с одной стороны: ➡️ паяльная маска может частично «провисать» в отверстие и выходить на сторону пайки; ➡️ затруднено качественное промывание отверстия после иммерсионных процессов — остатки химии остаются внутри; ➡️ может произойти скопление шариков припоя внутри и над отверстием при пайке. ❗️ Такой вариант стоит рассматривать только как крайний случай, если другие решения (полное закрытие и заполнение) невозможны...
Какие особенности нужно учитывать при открытии от маски с двух сторон переходных отверстий в площадках?
В даташитах на микросхемы можно найти рекомендации по использованию переходных отверстий в теплоотводящих площадках (англ. thermal pads). При этом необходимо заранее учесть особенности монтажа, а также сложности, которые могут возникнуть при отсутствии дополнительной защиты переходных отверстий. Рассмотрим, что следует помнить при варианте дизайна, когда переходные отверстия открыты от маски с двух сторон. ⚠️ При отсутствии дополнительной защиты отверстий появляются сразу несколько рисков: утечка паяльной пасты, остатки химии, шарики припоя, проблемы с надёжностью под корпусом...
В чем отличие расчетной толщины печатной платы от финишной толщины?
Расчетная толщина печатной платы — это толщина, получаемая в результате сложения толщин базовых материалов, но без учета толщины металлизации, паяльной маски и финишного покрытия. Финишная толщина ПП — конечная толщина с учетом толщины металлизации, паяльной маски, финишного покрытия и подбора препрегов. Расчетный стек платы незначительно корректируется производством, исходя из топологии и имеющегося материала. Одни и те же типы препрегов могут иметь разную толщину...
Зачем нужна обратная сверловка (back drilling) в многослойных платах?
В высокоскоростных платах проблема искажения сигнала не в самом сквозном переходе между слоями, а в неиспользуемой части переходного отверстия — via stub. На скоростях порядка 10 Гбит/с и выше такой «хвост» приводит к искажению сигнала, нарушая его целостность. Обратная сверловка это исправляет. 🔸 Что происходит при back drilling: 1. Плату сначала сверлят и металлизируют обычными сквозными отверстиями на всю толщину. 2. Затем со стороны, где переход уже не используется, выполняют дополнительное сверление сверлом большего диаметра, контролируя глубину...
Какие параметры паяльной маски следует учитывать при проектировании?
Довольно часто к паяльной маске не относятся слишком строго, считая, что она отвечает только за визуальные характеристики, но ошибки именно в её параметрах очень быстро превращаются в проблемы на монтаже: мостики припоя, слипшиеся выводы, отваливающиеся перемычки и рост брака на линии монтажа. ⚠️ Типичные ошибки при проектировании маски: ➡️ Небольшие вскрытия и зазоры в маске. Слишком маленькие значения вскрытия вокруг площадки и зазоров между окнами маски не выдерживают реальный технологический...
Что такое классы IPC?
B IPC электронные изделия делятся на три класса в зависимости от назначения конечной продукции. Требования классов IPC учитывают исключительно то, насколько ответственное применение предусмотрено для конечного устройства. Некоторые отклонения могут быть допустимы для одного класса, но совершенно недопустимы для другого. Самые жесткие требования предусмотрены для 3 класса, а самые мягкие — для 1-го. 🟧 Класс 1 Включает изделия с ограниченным сроком службы для применения в условиях, при которых требованием к готовому изделию является его функционирование...
Новости из мира ГОСТ. Новый стандарт на печатные платы ГОСТ Р 72069-2025
С 1 августа 2025 г. вступил в силу ГОСТ Р 72069-2025 «Платы печатные. Общие технические условия». Первый национальный стандарт по платам — советский ГОСТ 23752-79 — свой срок отработал. Разберем, что нового в ГОСТ Р 72069-2025. 🟧 Область применения расширена Старый ГОСТ знал только жёсткие одно-, двух- и многослойные печатные платы. Новый охватывает: - жёсткие, гибкие и гибко-жёсткие основания - гибкие печатные кабели (ГПК) 🟧 Паяльная маска — новый отдельный раздел Раздел 5.7 — требования к защитной паяльной маске...
Какие виды отверстий используются при изготовлении HDI-плат?
🔸 Plated through hole (PTH) Сквозное металлизированное отверстие — проходит через все слои платы и соединяющее внешние слои платы. 🔸 Blind via Глухое переходное отверстие — соединятет внешний слой платы с одним или несколькими внутренними слоями, не проходящее насквозь платы. 🔸 Buried via Скрытое переходное отверстие — соединяет внутренние слои, не выходящее на внешние слои платы. 🔸 Microvia Микропереход — это глухое переходное отверстие между слоями ПП, уходящее на глубину не более 0,25 мм (X < 0,25 мм) и имеющее максимальный aspect ratio 1:1 (X:Y)...
Что нужно учесть при проектировании контактных площадок переходных отверстий?
При проектировании переходных отверстий чаще всего ошибаются не в самом диаметре сверла, а в размере контактной площадки и требуемом гарантийном пояске. Именно от него зависит, выдержит ли плата допуски сверления и останется ли кольцо меди замкнутым. 🔸 Что важно помнить про смещение сверла и класс платы: При механическом сверлении отверстий сверло всегда имеет допуск на смещение относительно заданного центра площадки. Поэтому фактическая ширина гарантийного пояска будет меньше, чем заложено в проекте...