ГРАН рассказывает

Подобные вопросы мы получаем в связи с использованием полигонов в слое шелкографии для нанесения на них лазерной маркировки (штрих-коды, QR, matrix-коды). 🔸 В стандартах IPC отсутствуют подробные требования к нанесению шелкографии и ее качеству. IPC-A-600 дает лишь требование к «читаемости», подразумевая, что шелкография всегда представляет собой текстовую или символьную информацию. ❗️ Для качественной лазерной маркировки важно, чтобы полигоны в слое шелкографии имели примерно одинаковую толщину и не имели явных дефектов, таких, как пропуски покрытия и крупные включения...

В большинстве проектов необходимо знать расположение слоёв и свойства материалов для обеспечения должного функционирования печатной платы. О важности требований к структуре слоёв мы писали ранее. При формировании стека печатной платы необходимо помнить следующие пункты: 🔸 Конкретным толщинам диэлектриков и меди следует придерживаться только в случае необходимости с точки зрения функционирования платы. Если без объективной необходимости требовать соблюдения конкретных толщин, то их может не оказаться в наличии на складе, или они могут не использоваться...

Вырубка (англ. punching) — это метод формирования контура печатной платы с помощью штампа и пресса. Плата «высекается» за один удар по готовому контуру. Это делает процесс чрезвычайно быстрым и удобным в массовом производстве. В отличие от фрезеровки или лазера, при вырубке нет поэтапного снятия материала — вся форма получается сразу. Вырубка применяется реже, чем фрезеровка или лазер, но и она находит свое применение в некоторых случаях. 🟧 Когда используют вырубку: - Массовое производство (десятки...

Мы много раз касались вопроса о том, по какому принципу в IPC печатные платы разделяются на три класса. В этом посте мы хотим коснуться вопроса о самых важных, по нашему опыту, отличиях в требованиях к платам различных классов. Одно из этих требований — к толщине металлизации переходных отверстий и финишной толщине меди проводников. Требования, которые предъявляет IPC-6012 к металлизации: 1️⃣ Толщина металлизации в отверстиях. Требования к средней толщине — измеряется на микрошлифе по 6 точкам, не менее...

Специфические требования к межслойному расстоянию (т.е. к зазору между слоями, заполненному препрегом) возникают тогда, когда необходимо соблюсти импеданс, но заказчик задаёт его значение не напрямую, а косвенно, пользуясь собственным расчетом требуемого межслойного расстояния. 🟧 Обычно для соединения ядер используют два или три препрега. Один препрег может плохо заполнить пространство между слоями, а использование четырех и более сделает соединение нестабильным. И то и другое может привести к деламинации платы...

Для повышения надежности печатных плат рекомендуется заполнять переходные отверстия паяльной маской или эпоксидной смолой (в зависимости от особенностей печатной платы). Это снижает риск коррозии, наличия шариков припоя в отверстиях, а также неблагоприятное воздействие окружающей среды на металлизированные стенки переходных отверстий. При использовании технологии «via in pad» используется заполнение переходных отверстий эпоксидной смолой для обеспечения плоскостности контактной площадки при поверхностном монтаже...

Это вопрос, который периодически возникает у каждого заказчика, получившего рабочие файлы платы от производства. Заводские файлы платы могут быть высланы производителем ПП по запросу или же для согласования сделанных изменений, в том числе в доработке посадочных мест для микросхем. 📝 Рабочие файлы платы — это файлы, по которым завод делает фотошаблоны. Каждый слой платы дорабатывается под предстоящий процесс изготовления ПП: ⁃ в слои топологии вносится компенсация на подтрав, который всегда есть...

В одном из прошлых постов о типах золотых покрытий мы получили вопрос от подписчика о возможности нанесения слоя золота напрямую на медь. Рассмотрим, возможно ли это. С точки зрения технологии осаждения золота (как иммерсионным, так и гальваническим способом) ничто не мешает получить слой этого металла поверх медного рисунка печатной платы. Это упростило бы и удешевило процесс. Но почему так не делают? На это есть две основные причины: 🟧 Требуется барьер для диффузии меди Медь очень подвижна. Атомы меди легко диффундируют (проникают) сквозь слой золота...

В канале ранее мы рассмотрели все пользующиеся популярностью типы покрытий. В их числе было целых пять типов финишных с использованием золота: 🔸 ENIG 🔸 ENEPIG 🔸 Flash Gold 🔸 Soft Gold 🔸 Hard Gold ✅ Для того, чтобы систематизировать представление об этих типах покрытий и избавиться от путаницы, мы сделали несколько схем (смотрите прикрепленные рисунки). Надеемся, эта информация окажется полезной! 1️⃣Первая схема классифицирует «золотые» покрытия по технологии нанесения. На схеме видно, что все они имеют барьерный слой, разделяющий золото и медь...

Стандарт IPC предлагает классификацию по требованиям к надежности изделий. Таких классов всего три. При этом третий класс соответствует требованиям наивысшей надежности функционирования изделия. 🔸 Изготовленные по 3 классу IPC платы применяются в случаях, когда необходимы: ⁃ высокая надежность изделия; ⁃ длительный срок службы изделия; ⁃ простой оборудования недопустим;...

Специфические требования к межслойному расстоянию (т.е. к зазору между слоями, заполненному препрегом) возникают тогда, когда необходимо соблюсти импеданс, но заказчик задаёт его значение не напрямую, а косвенно, пользуясь собственным расчетом требуемого межслойного расстояния. 🔸 Обычно для соединения ядер используют два или три препрега. Один препрег может плохо заполнить пространство между слоями, а использование четырех и более сделает соединение нестабильным. И то и другое может привести к деламинации платы...

Чтобы плата была технологичной и могла быть изготовлена на разных заводах, нужно следовать стандартным параметрам производства. Прибегать к предельным возможностям можно в случае обоснованной необходимости (ограничения по габаритам, компонентная база). 🟧 На этапе подготовки платы к производству мы проверяем соответствие параметров технологическим возможностям выбранного завода и можем скорректировать топологию без привлечения конструктора ПП, если заранее получаем разрешение на эту правку. 🟧 Возможные...