Причина кроется в допустимом смещении отверстия относительно контактной площадки: для Class 2 стандарт допускает контролируемый выход отверстия за границу пояска, а для Class 3 — нет. В чем различие классов: 🟠 IPC Class 2 Для металлизированных отверстий допускается выход отверстия за пределы контактной площадки на участке до 90° окружности. При условии, что сохраняются требования к соединению площадки с проводником. Поэтому небольшой гарантийный поясок может компенсировать производственные допуски сверления и совмещения слоев...
ГРАН рассказывает
Какое финишное покрытие выбрать для Press-Fit?
При выборе финишного покрытия мы обычно думаем о паяемости, сроке хранения или планарности контактных площадок. Но для Press-Fit появляется еще один фактор: финишное покрытие становится частью механического соединения. 🔶 При монтаже штыри таких компонентов запрессовываются в металлизированные отверстия и упруго деформируются, создавая постоянное контактное усилие между выводом и стенкой отверстия. В результате формируется механически прочное и электрически стабильное соединение без пайки. Поэтому...
HDI и обычная МПП: что выбрать для плотной трассировки?
HDI-плата — это не просто многослойная плата с микроотверстиями. За счёт микропереходов и последовательного наращивания слоёв она позволяет делать компактнее топологию, уменьшать длину соединений и эффективнее использовать площадь платы. 🔶 Когда HDI сопоставима по цене При одинаковой плотности трассировки стоимость 4-слойной HDI-платы с микроотверстиями может быть сопоставима со стоимостью 8-слойной МПП, где используются только сквозные металлизированные отверстия. Причина проста: сквозные отверстия занимают место сразу на всех слоях, ограничивая трассировку...
Стек печатной платы: что важно знать о препрегах
При разработке многослойной ПП стек — это не просто перечень слоёв меди и диэлектрика. От него зависят контролируемый импеданс, механическая стабильность, отвод тепла, технологичность и итоговая толщина платы. Одна из частых ситуаций: расчётная толщина диэлектрика в CAD отличается от результата, который указывает производство. Основная причина — поведение препрега во время прессования. 🔶 В чём разница между core и prepreg? Core — уже отверждённый диэлектрик, обычно с медной фольгой с одной или двух сторон...
Какие бывают структуры HDI-плат?
Стандарт IPC-2226 выделяет 6 типов HDI-структур. Их обычно описывают формулой вида X+N+Y, где: N — количество слоёв ядра платы; X — число последовательных слоёв с микропереходами с верхней стороны; Y — то же с нижней стороны. Например: - 1+N+1 — по одному слою микропереходов с каждой стороны ядра; - 2+N+2 — по два слоя с каждой стороны; - 3+N+3 — по три слоя с каждой стороны. Предпочтительна симметричная структура относительно центра платы: 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3 и т. д. Она помогает сбалансировать распределение меди и снизить риск коробления и скручивания платы...
Как помочь производству быстро найти контролируемые проводники?
Проводники легко найти в плате, если им задать уникальную ширину. Обычные проводники не следует задавать той же шириной, что и проводники, требующие контроля импеданса. 🔶 Выделение проводников по ширине может быть условным, с различием во втором или в третьем знаке после запятой. Например, обычные проводники имеют ширину 0,21 мм, а проводники для контроля - 0,20 мм. Это нужно не только для визуальной проверки наличия контролируемых проводников, но и для дальнейшей коррекции этих проводников по ширине и зазорам для обеспечения импеданса...
