ГРАН рассказывает

Когда обычного травления меди уже недостаточно, появляются SAP (Semi-Additive Process, полуаддитивный процесс) и mSAP (modified Semi-Additive Process, модифицированный полуаддитивный процесс) — технологии, которые позволяют делать сверхтонкие дорожки на печатных платах. Это особенно важно для HDI и Ultra HDI плат, где нужно уместить много соединений на очень маленькой площади. В классическом процессе мы в основном убираем лишнюю медь. В SAP и mSAP логика другая: медь сначала добавляют только там, где она нужна, а потом убирают только тонкий остаточный слой...

Такой тип печатных плат появился в 1980-х, когда начались исследования по уменьшению переходных отверстий. Первый изобретатель не известен, но к первопроходцам можно отнести: Переходные отверстия, получаемые с помощью лазера, использовались в производстве многослойных печатных плат и в конце 1970-х, но они не были таких малых размеров, как отверстия, формируемые лазером сегодня, а их формирование давалось с большим трудом и только в материале марки FR-4 при значительных производственных затратах...

Проект печатной платы передаётся на производство с помощью Gerber-файлов — это универсальный формат, понятный любому производителю, т.е. де-факто стандарт индустрии. Файлы Gerber — это набор текстовых данных, которые описывают геометрию каждого слоя печатной платы: медные дорожки, контактные площадки, паяльную маску, шелкографию, контур. Название происходит от компании Gerber Scientific, которая в 1960-х разработала формат для управления фотоплоттерами — устройствами, которые засвечивали плёнку для последующего травления плат...

Проволочная разварка, или wire bonding, — это способ соединения контактных площадок кристалла с выводами корпуса, подложкой или печатной платой с помощью тонкой золотой, алюминиевой либо медной проволоки. При ультразвуковой разварке соединение формируется под действием прижимного усилия и высокочастотных механических колебаний. Они разрушают поверхностные оксидные плёнки, вызывают пластическую деформацию металлов и обеспечивают образование металлической связи. Если одновременно используется внешний нагрев, процесс называют термозвуковой разваркой...

Покрытие иммерсионное серебро (Immersion Ag или ImAg), как и иммерсионное олово (ImSn), отличается от ENIG прежде всего отсутствием слоя никеля. С точки зрения пайки покрытие обладает стандартными для иммерсионных покрытий преимуществами: плоская поверхность площадок, обеспечивающая пайку компонентов с мелким шагом, и хорошая паяемость. Также, иммерсионное серебро обеспечивает очень прочное паянное соединение. ❕ Так же как и у иммерсионного олова, у иммерсионного серебра есть характерный минус (в отличие от ENIG): реагенты, используемые при нанесении, склонны разрушать (подтравливать) маску...