ГРАН рассказывает

Это вопрос, который периодически возникает у каждого заказчика, получившего рабочие файлы платы от производства. Заводские файлы платы могут быть высланы производителем ПП по запросу или же для согласования сделанных изменений, в том числе в доработке посадочных мест для микросхем. 📝 Рабочие файлы платы — это файлы, по которым завод делает фотошаблоны. Каждый слой платы дорабатывается под предстоящий процесс изготовления ПП: ⁃ в слои топологии вносится компенсация на подтрав, который всегда есть...

В одном из прошлых постов о типах золотых покрытий мы получили вопрос от подписчика о возможности нанесения слоя золота напрямую на медь. Рассмотрим, возможно ли это. С точки зрения технологии осаждения золота (как иммерсионным, так и гальваническим способом) ничто не мешает получить слой этого металла поверх медного рисунка печатной платы. Это упростило бы и удешевило процесс. Но почему так не делают? На это есть две основные причины: 🟧 Требуется барьер для диффузии меди Медь очень подвижна. Атомы меди легко диффундируют (проникают) сквозь слой золота...

В канале ранее мы рассмотрели все пользующиеся популярностью типы покрытий. В их числе было целых пять типов финишных с использованием золота: 🔸 ENIG 🔸 ENEPIG 🔸 Flash Gold 🔸 Soft Gold 🔸 Hard Gold ✅ Для того, чтобы систематизировать представление об этих типах покрытий и избавиться от путаницы, мы сделали несколько схем (смотрите прикрепленные рисунки). Надеемся, эта информация окажется полезной! 1️⃣Первая схема классифицирует «золотые» покрытия по технологии нанесения. На схеме видно, что все они имеют барьерный слой, разделяющий золото и медь...

Стандарт IPC предлагает классификацию по требованиям к надежности изделий. Таких классов всего три. При этом третий класс соответствует требованиям наивысшей надежности функционирования изделия. 🔸 Изготовленные по 3 классу IPC платы применяются в случаях, когда необходимы: ⁃ высокая надежность изделия; ⁃ длительный срок службы изделия; ⁃ простой оборудования недопустим;...

Специфические требования к межслойному расстоянию (т.е. к зазору между слоями, заполненному препрегом) возникают тогда, когда необходимо соблюсти импеданс, но заказчик задаёт его значение не напрямую, а косвенно, пользуясь собственным расчетом требуемого межслойного расстояния. 🔸 Обычно для соединения ядер используют два или три препрега. Один препрег может плохо заполнить пространство между слоями, а использование четырех и более сделает соединение нестабильным. И то и другое может привести к деламинации платы...

Чтобы плата была технологичной и могла быть изготовлена на разных заводах, нужно следовать стандартным параметрам производства. Прибегать к предельным возможностям можно в случае обоснованной необходимости (ограничения по габаритам, компонентная база). 🟧 На этапе подготовки платы к производству мы проверяем соответствие параметров технологическим возможностям выбранного завода и можем скорректировать топологию без привлечения конструктора ПП, если заранее получаем разрешение на эту правку. 🟧 Возможные...

При использовании FR-4 возникает вопрос о влиянии неоднородности стекловолоконного наполнителя на волновые параметры. Из-за особенностей плетения стеклоткани плотность распределения волокон может варьироваться: в одних участках материал плотнее, в других — образуются «окна». Это приводит к неравномерности электромагнитного поля и ухудшению характеристик сигнала. Особенно остро проблема проявляется при изменении температуры. ❗️ FR-4 плохо подходит для использования на высоких частотах, где критичны стабильность диэлектрической проницаемости и потери сигнала...

🔸 Главной особенностью является более жесткий допуск на такие отверстия, поскольку точность их выполнения критически важна для качественной запрессовки разъемов Press-fit. Также, могут иметься требования к толщине металлизации для стенок отверстий, превышающие стандартные требования ІРС-6012...

Большое количество влаги в платах приводит к риску деламинации во время монтажа, т.е. отделению слоев платы друг от друга. Подобные вопросы возникают, когда печатные платы перед монтажом пришлось по тем или иным причинам хранить долгое время, и при этом нет уверенности в том, платы хранились в оптимальных значениях влажности. 🟧 Эпоксидная смола не так гигроскопична, как полиимид, используемый в гибких платах, и обычно нет необходимости в сушке жестких плат при соблюдении условий хранения (если нет слишком сильных отклонений от максимальной рекомендуемой влажности в 60%)...

Требования IPC охватывают весь процесс появления печатной платы: от ее разработки и изготовления до оценки качества монтажа. Это большой список стандартов со сложной структурой и иерархией. С чего можно начать в нем разбираться? 🟧 Для начала мы рекомендуем ознакомиться с упрощенной структурой стандартов IPC. Документ доступен для скачивания по ссылке. Также, для скачивания доступно полное дерево стандартов (с российских IP-адресов сайт может быть недоступен, поэтому мы 📎 прикрепили документы в комментарии к этому посту)...

Stub — это остаток медной стенки, который вносит свои помехи в работу высокоскоростных плат, поэтому его длину нужно контролировать. 💡 Остаток медной стенки при обратной сверловке показан на прикрепленном рисунке. ⁃ «Must cut layer» — слой, через который должно пройти сверло, отделив его от металлизации формируемого отверстия. ⁃ «Must not cut layer» — слой, который не должен быть задет. Между этими двумя слоями и формируется Stub...

🔸 Добавление каплевидности (англ. Teardrops) нужно для повышения технологичности платы, где заданы узкие проводники, поскольку добавление сглаживания локально увеличивает площадь соединения и предупреждает уменьшение гарантийного ободка при допустимых смещениях отверстия. Добавление каплевидных подключений можно сделать самостоятельно при разработке ПП, а можно указать при заказе плат...