Тепловой баланс — одна из тех вещей, о которых вспоминают уже на этапе монтажа, когда компонент не хочет нормально припаяваться: тепло уходит в большой полигон или проводник, площадки прогреваются неравномерно, появляются холодная пайка, утечка припоя и «надгробные камни». 🔶 Как проявляется нарушение теплового баланса: • одна площадка прогревается хуже другой; • припой может не смочить площадку или, наоборот, стянуть компонент на одну сторону; • растёт риск холодной пайки, поворота и скручивания...
ГРАН рассказывает
Чем обусловлено использование зенковки и цековки на плате и какие параметры при этом необходимо соблюдать?
Зенковка и цековка отверстий достаточно часто используются при изготовлении печатных плат, являются стандартными процедурами при производстве и не оказывают значительного влияния на стоимость при небольшом количестве таких отверстий на плате. 🔶 Основные отличия между методами: Зенкование — это получение углублений конической формы, а цекование — это получение отверстий цилиндрической формы 🔶 Актуальность использования зенковки и цековки для отверстий печатной платы объясняется несколькими аспектами:...
Почему важно добавлять заполнение переходных отверстий в плате?
Заполнение (забивка, тентирование) переходных отверстий — это важный элемент надёжности платы. Игнорирование забивки легко приводит к проблемам как сразу после монтажа, так и спустя годы эксплуатации из‑за влаги, химии и механических воздействий. 🔶 Тентинг отверстий помогает избежать: • остаточной химии и, как следствие, коррозии стенок; • попадания воздуха и влаги; • образования шариков припоя при HASL; • утечки паяльной пасты в отверстия при пайке; • загрязнений под корпусами и попадания посторонних веществ в процессе монтажа...
Какие параметры платы формируют ее стоимость?
Основная стоимость печатной платы формируется на ранних этапах проектирования, а не на производстве. При этом в рамках общей стоимости изделия цена на ПП менее значима. Дорогая и сложная плата обычно является частью дорогого устройства, поэтому ее вес в общей стоимости изделия редко когда составляет более 10%. Ключевые факторы стоимости платы: 🟠 Стек и слои Чем сложнее стек (много ядер/препрегов, нетиповая структура, избыточное число слоёв), тем дороже плата и тем меньше производств готовы её делать...
Цены на материалы взлетели на 74%, на медь — на 30%. Что делать заказчикам плат?
Основной материал для производства печатных плат — фольгированный диэлектрик (CCL / медный ламинат) и препреги (PP). Именно их дефицит и удорожание стали эпицентром кризиса. Почему это происходит? Кризис вызван совпадением и взаимным усилением нескольких факторов: 🟠 Взрывной спрос на материалы со стороны ИИ-инфраструктуры. 🟠 Рост цен на медь на 30–35% за год. 🟠 Перебои с поставками смол и нестабильность цен на нефть. 🟠 Мировой тренд на торговые ограничения и тарифная неопределённость. Показатели: 💰 $20 728/т — цена CCL в Китае...
