В конце прошлого месяца Министерство промышленности и торговли в рамках государственной программы научно-технологического развития РФ заключило ряд серьёзных контрактов с передовыми предприятиями отечественного электронного машиностроения: НИИМЭ (НИИ Молекулярной электроники), ЗНТЦ (Зеленоградский нанотехнологический центр), МИЭТ (Московский институт электронной техники) и заводом «Микрон». Все предприятия как на подбор зеленоградские.
Начнём с НИИМЭ. Этот институт, входящий в группу компаний «Элемент», широко известен в нашей стране благодаря НИР и ОКР в области микро и наноэлектроники. Традиционно работает в связке с заводом «Микрон». Задачей НИИМЭ является разработка IP-блоков, прототипирование интегральных схем, разработка программного обеспечения, а задачей «Микрона» — серийное производство микросхем.
Согласно заключённого контракта НИИМЭ обязался разработать кластерный комплекс нанесения слоёв металлизации методом вакуумного напыления: алюминия, титана и нитрида титана. Оборудование должно работать по техпроцессам 180-90 нм (на 200 мм полупроводниковых пластинах). На разаработку такого кластера до 30 сентября 2030 года государство выделяет не много ни мало 1,99 млрд рублей. Западными аналогами такого оборудования являются установки американской Applied Materials: 0230-70040 Endura HP PVD и швейцарской Evatec: Clusterline 300.
Металлизация — один из ключевых этапов создания интегральных схем, обеспечивающий создание электрических соединений между различными элементами.
PVD: Physical Vapor Deposition = физическое осаждение из паровой фазы.
Следует отметить, что за образцы принята продукция настоящих лидеров мирового рынка. Evatec AG — это высокоспециализированная компания в области разработки и производства оборудования для тонкоплёночных покрытий (основана в 2004 году). Applied Materials — это мировой гигант, производящий практически любое оборудование для полупроводникового производства (за исключением фотолитографов).
Крупный контракт (1,52 млрд руб) удалось заключить и Национальному университету МИЭТ. Речь идёт о разработке и изготовлении опытных образцов вертикальных диффузионных печей для высокотемпературной обработки кремниевых пластин диаметром до 200 мм с проектными нормами 180–90 нм. Работы должны быть выполнены до 31 октября 2029 года. Аналогом такого оборудования являются установки TEL Alpha производства японского передовика по этой части Tokyo Electron.
Диффузионные печи используются для термической обработки полупроводников: высокотемпературного легирования, высокотемпературного отжига, термического осаждения, термического окисления.
Зеленоградский нанотехнологический центр (производитель первого российского фотолитографа) займётся разработкой опытной кластерной линии фотолитографии по техпроцессам 180-130 нм. Линия будет представлять собой комплексный набор модулей: загрузки и выгрузки пластин, адгезионной обработки пластин, нанесения отражающих покрытий и фоторезиста, проявки и термообработки. Установка должна будет обрабатывать не менее 60 пластин в час. На эти цели государство выделило 2,82 млрд рублей. Готовую производственную линию требуется предъявить к 31 октября 2030 года.
Завод «Микрон» (ведущий отечественный производитель микросхем) разработает установку для измерения рассовмещения топологических слоёв на кремниевых пластинах с проектными нормами до 130 нм, диаметром пластин 150 и 200 мм. Аналог российской машины — установка ARCHER 10 XT американского производителя KLA Tencor (американский передовик является мировым лидером в области метрологического оборудования для полупроводниковой промышленности).
Современные чипы представляют из себя многослойные конструкции. Так что аккуратное совмещение различных слоёв является ключевой задачей для получения качественного изделия. Контролем точности такого совмещения и займётся перспективная установка. Измерять придётся не менее 75 пластин в час. Стоимость контракта составляет 1,56 млрд рублей. Срок — до 31 июля 2029 года.
Что обращает на себя внимание в этих контрактах помимо общего курса на импортозамещение производственного оборудования? Прежде всего сроки. Чтобы выполнить столь высокотехнологические работы за 3-4 года, придётся крепко постараться.
Статью про развитие наноэлектроники в России можно прочитать в премиум-разделе канала «Фотолитограф»: