Тайваньский полупроводниковый гигант TSMC заявил о том, что в течение двух лет прекратит выпуск чипов на 6-ти дюймовых (150 мм) подложках. На данный момент у TSMC осталась только одна фвбрика, использующая такие маленькие пластины. Располагается она на самом Тайване.
Вообще-то в мире до сих пор немало полупроводниковых предприятий продолжают иметь дело со 150 мм пластинами. Ведь чипы по «зрелым» техпроцессам (свыше 350 нм), прежде всего аналоговые микросхемы и микросхемы питания, производятся именно на таких подложках.
Однако TSMC, как мировой лидер полупроводниковой промышленности, во всё большей степени ориентируется на более передовые техпроцессы. А для производства чипов по более современным техпроцессам, от 90 до 350 нм включительно, стандартным является использование 8-дюймовых (200 мм) полупроводниковых пластин. Множество силовых полупроводниковых устройств, различных микроконтроллеров и всевозможных датчиков производятся именно по таким технологиям.
Достаточно вспомнить наш зеленоградский завод «Микрон»: лидер российской микроэлектроники банковские чипы и микроконтроллеры для транспортных карт, а также популярный микроконтроллер «Амур» производит по 180 нм техпроцессам на 200 мм кремниевых пластинах. А вот первый российский фотолитограф совместного производства Зеленоградского нанотехнологического центра и минского завода «Планар» — машина универсальная, способная работать как со 150 мм пластинами, так и с 200 мм.
Сам белорусский «Планар» последние десятилетия фокусировался на производстве фотолитографических машин, выпускающих чипы по 800 нм техпроцессам. Кстати, в Россию белорусы поставляли такие машины просто десятками.
Ну а когда речь заходит о производстве ультрасовременных чипов по техпроцессам от 80 до 2-х нанометров, тут необходимые самые большие на сегодня 12-ти дюймовые (300 мм) полупроводниковые пластины. Современные «системы на кристалле» наших смартфонов, графические процессоры искусственного интеллекта, да и просто большинство микросхем для бытовой техники производятся именно на таких пластинах.
У TSMC сейчас на Тайване 4 фабрики работают с 200 мм пластинами, ещё 4 — с 300 мм. После перепрофилирования 150 мм фабрика пополнит список 200 мм производств. Надо сказать, что все новостройки TSMC, в последние годы возводимые за границей: в Германии, Японии и США, — предназначены для работы с 300 мм пластинами. Так что тенденция налицо. Видимо, TSMC решила, что в мире и без неё есть кому производить «зрелые» чипы.