Попытки Huawei и её партнёра SMIC освоить передовые техпроцессы на устаревшем оборудовании DUV сталкиваются с серьёзными трудностями. Подтверждением этому стал новый чип Kirin X90, установленный в ноутбуке MateBook Fold. Несмотря на слухи, он произведён по 7 нм технологии SMIC, а не по более совершенной 5 нм. Ограничения на экспорт, введённые США и недавно Тайванем, делают практически невозможным приобретение современных EUV-сканеров, необходимых для массового производства таких кристаллов.
В отчёте TechInsights развеиваются слухи о производстве Kirin X90 по 5 нм норме (N+3). Чипсет, как и его предшественник Kirin 9020, создан по 7 нм техпроцессу (N+2). Единственным шагом вперёд стал переход с более старой архитектуры N+1, что дало некоторый прирост производительности, но не сравнимый с полноценным внедрением 5 нм технологии.
Это технологическое отставание от конкурентов продолжает увеличиваться. Аналитики отмечают, что пока Huawei остаётся на уровне 7 нм, компании Apple, AMD и Qualcomm в ближайшие год-два начнут использовать чипы, произведённые по 2 нм технологии. Это создаст разрыв как минимум в три технологических поколения между китайскими разработками и остальным миром.
Помимо литографического оборудования, санкции затрагивают и доступ к системам автоматизированного проектирования (САПР). Предугадав такое развитие событий, Huawei разработала собственные САПР, которые позволили наладить выпуск 7 нм чипов. Однако для массового производства более сложных 5 нм кристаллов этих инструментов, по всей видимости, уже недостаточно.
