В цепочке поставок для производства чипов, используемых в искусственном интеллекте (ИИ), может возникнуть серьезный сбой. Тайваньская компания TSMC, выпускающая передовые упаковочные решения вроде CoWoS, оказалась в уязвимом положении из-за действий японского поставщика.
Основная проблема связана с компанией Asahi KASEI — она производит важный компонент, фоточувствительный полиимид (PSPI), который используется в передовой упаковке чипов. Этот материал позволяет создавать многослойные конструкции, необходимые для ускорителей, таких как чипы NVIDIA. Из-за резкого роста спроса на PSPI, компания из Японии не может обеспечить всех клиентов в прежнем объеме и теперь будет отдавать приоритет крупным заказчикам.
Хотя у Asahi KASEI и TSMC налажены тесные связи, и японцы, скорее всего, продолжат обслуживать тайваньскую компанию в первую очередь, остальные производители, включая Intel, Samsung и ASE Technology, могут столкнуться с перебоями. Это может повлиять на выпуск новых ИИ-продуктов и затормозить развитие технологий.
Ситуация особенно тревожна для NVIDIA, чьи чипы напрямую зависят от CoWoS от TSMC. Учитывая, что у NVIDIA пока нет альтернативного поставщика, возможные задержки в производстве чипов могут повлиять на стоимость и сроки выпуска устройств.