В нашей стране ведется масштабная работа по разработке материалов, необходимых для корпусирования микросхем. В проекте задействованы три организации — НИУ МИЭТ, ФИЦ проблем химической физики и медицинской химии РАН и Институт пластмасс имени Г. С. Петрова. Сроки установлены сжатые: запуск производства запланирован на осень 2025 года.
Несмотря на очевидность ответа на вопрос «Почему нужно всё делать самим?» в данной теме, объясним еще раз. Для создания полимерных корпусов вокруг полупроводникового кристалла закупались специальные материалы из Евросоюза, США, Японии и Южной Кореи. Все перечисленные государственные образования являются недружественными странами, и после событий 2022 года серьезные экономические отношения с ними практически прекращены. Говоря о дружественном на данный момент Китае, стоит отметить как низкое качество поставляемых оттуда аналогов, так и часто разнящиеся характеристики от партии к партии продукции. Логично и разумно всё-таки делать всё самим и прекратить зависеть от внешних поставщиков.
В России корпусируют микросхемы на нескольких предприятиях радиоэлектронной промышленности. Наиболее известные и современные производители — GS Nanotech в Калининградской области и завод «Микрон» в Московской области. Есть предприятия, где освоены со времен СССР старые технологии корпусирования по таким же старым технологическим нормам. Усложняющим процесс фактором для внедрения новых технологий долгие годы являлись малые объемы производства российских микросхем. «Техносфера. Россия» неоднократно писала о таких проблемах, в том числе отражая позицию разработчиков (см. наш материал с точкой зрения компании «МЦСТ» — разработчика процессоров «Эльбрус» — https://tehnoomsk.ru/archives/14465). Вместе с тем после событий 2022 года у российских производителей стали появляться первые, пока не постоянные, заказы на сотни тысяч и даже миллионы микросхем в год. Это позволяет разработать и внедрить отечественные решения в том числе и для выпуска самих кристаллов.
Так на том же заводе «Микрон» в техпроцессе кристального производства применяются десятки сверхчистых химических материалов, газов и газовых смесей, из которых 27 уже успешно аттестованы и замещены на российские сверхчистые материалы. Представители предприятия рассчитывают полностью перейти на отечественные материалы в ближайшие годы, это критически важно для обеспечения технологического суверенитета отрасли.
Но вернемся к корпусированию микросхем. При начавшейся в 2023 году разработке российских материалов был выбран путь через изучение иностранных аналогов. Обратный инжиниринг сэкономил время первого этапа работы над проектом. Разумеется, высокий уровень наших ученых позволяет не просто скопировать иностранное решение, а улучшить его и уже в таком виде вывести на испытания.
Российские разработчики увеличили теплостойкость компаунда для заливки подкристального пространства, уменьшили вязкость герметизирующего материала, а также упростили химический состав компаундов в сравнении с иностранными. Далее реализуется задача по увеличению срока хранения составов и полного перехода на отечественное сырье.
Осенью 2024 года параллельно отрабатывается технология получения и проводится тестирование уже созданных материалов в корпусировании многовыводных микросхем. Также важно добиться стабильных характеристик разработанных материалов. Готовность для проведения промышленных испытаний авторы проекта обещают к марту 2025 года, затем, как уже говорилось выше, до конца того же года материалы должны быть запущены в производство.
Фото: АО «Микрон»
Больше материалов о российской технике на нашем сайте: www.tehnoomsk.ru
ПОДПИСЫВАЙТЕСЬ НА НАШ ДЗЕН-КАНАЛ и вступайте в наши группы в ВК и Телеграм: https://vk.com/tehnoomsk и https://t.me/tehnoomsk. Спасибо за вашу поддержку, друзья!