Ведущий китайский производитель оборудования для микроэлектронной промышленности SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment Co., Ltd.) этим летом осуществил рекордную поставку оборудования для тестирования и упаковки (корпусирования) микрочипов на новую фабрику крупнейшего в мире контрактного производителя электроники, тайваньской Foxconn (Hon Hai Technology Group).
Впечатляет общее количество поставленных SMEE машин: 46. Фабрика под названием Qingdao New Core Technology Co., Ltd., построенная в северном китайском городе Циндао, стала одной из крупнейших в Китае. Сейчас идёт монтаж оборудования. Согласно графика проект должен быть завершён в октябре этого года. После выхода фабрики в 2025 году на проектную мощность, ежемесячный объём производства должен составить 30000 полупроводниковых пластин (с чипами) диаметром 300 мм, самым передовым размером на сегодняшний день.
Foxconn на своих многочисленных фабриках, основная часть которых располагается в Китае, собирает электронную технику огромного количества заказчиков: от американской Apple до японской Sony, и от китайской Xiaomi до финской HMD (Nokia). Но и от непосредственного изготовления ряда полупроводниковых компонентов тайваньский гигант тоже не отказывается. Ожидается, что акцент в производственной программе нового завода в Циндао будет сделан на микросхемах 5G связи и искусственного интеллекта.
И хотя тестирование и упаковка микрочипов считается более простым этапом производства микросхем, чем предшествующий этап «печатания» интегральных схем на полупроводниковых пластинах, без него, разумеется, не обойтись. Ведь именно в корпусе чипа размещаются его входы и выходы, позволяющие ему взаимодействовать с остальной частью вычислительной системы. Не говоря о том, что корпус защищает чип от воздействия окружающей среды, а также поддерживает определённый температурный диапазон, чтобы предохранить чип от перегрева.
Для SMEE такие крупные заказы помимо непосредственной прибыли упрочняют его позиции на международном рынке как ключевого производителя такого рода оборудования. К тому же в Китае приоритетной является задача скорейшей разработки собственного фотолитографического оборудования (иммерсионных сканеров глубокого ультрафиолета и сканеров экстремального ультрафтолета), самых сложных машин в производственных линиях полупроводниковых фабрик.
А такие компании, как китайский передовик в области промышленной оптики Changchun Institute of Optic and Mechanics, являются поставщиком SMEE не только в области оборудования для тестирования и упаковки, но и в области фотолитографических машин. Получая доход с продаж более простого оборудования, такие компании получают возможность продолжать работу над более сложным.
Таким образом китайская высокотехнологическая промышленность с каждой новой поставкой приближается к своей главной цели: стать самодостаточной и независимой от американских технологий.