В семействе процессоров Qualcomm произошло очередное пополнение. Компания представила чип Snapdragon 7s Gen 3, рассказала, чем он отличается от предшественника, и на какие спецификации могут рассчитывать пользователи смартфонов на основе новинки.
По заявлению чипмейкера, новинка в среднем на 20% быстрее модели 7s Gen 2. Процессор изготовлен по 4-нанометровому техпроцессу TSMC и построен по схеме «1 + 3 + 4»: одно «большое» ядро с тактовой частотой 2,5 ГГц, три производительных (2,4 ГГц) и четыре энергоэффективных (1,8 ГГц).
В состав мобильной платформы вошли NPU Hexagon с поддержкой локальных нейросетевых моделей, 5G-модем, а также модули Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4 (LE). За возможности съёмки отвечает 12-битный ISP-чип с поддержкой 200-мегапиксельных датчиков изображения и записи 4K-видео с HDR.
Максимальная частота обновления экрана смартфона на базе нового процессора может составлять до 144 Гц, объём оперативной памяти — до 16 ГБ (LPDDR5-3200 или LPDDR4X-2133). Кроме того, заявлена поддержка накопителей UFS 3.1 и интерфейса USB 3.1. В списке брендов, смартфоны которых первыми получат новую SoC, уже числятся Xiaomi, realme, Samsung и Sharp.
