Samsung начала массовое производство самых тонких в мире модулей оперативной памяти стандарта LPDDR5X ёмкостью 12 ГБ и 16 ГБ. Новое решение имеет толщину около 0,65 мм — это на 0,06 мм тоньше в сравнении с решениями предыдущего поколения.
Для создания новых модулей компания использовала новую технологию, которая включает в себя оптимизированную печатную плату (PCB) и эпоксидный формовочный компаунд (EMC). Такие модули памяти будут занимать меньше места в готовых устройствах, оставляя больше пространства внутри их корпуса для лучшей циркуляции воздуха.
По заявлению производителя, новые чипы LPDDR5X также стали на 21,2% более устойчивыми к нагреву по сравнению с модулями предыдущего поколения.
На этом Samsung останавливаться не намерена. В будущем компания планирует разработать 6-слойные модули на 24 ГБ и 8-слойные на 36 ГБ также с акцентом на компактные размеры.
